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Dettagli:
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| Nome dei prodotti: | Cuscinetto termico morbido da 8,5 W in materiale di interfaccia termica a base di silicone per veico | Colore: | Grigio scuro |
|---|---|---|---|
| Conduttività termica: | 8.5W/MK | Durezza: | 35/20 riva 00 |
| Densità: | 30,5 g/cm3 | Tensione di rottura (V/mm)): | ≥5500 |
| Valutazione della fiamma: | 94-V0 | Parole chiave: | Cuscinetti termici morbidi |
| Applicazione: | Veicolo elettrico | ||
| Evidenziare: | Pad termico in silicone per veicoli elettrici,8.5W Pad conduttivo termico,Materiale interfaccia termica morbido |
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Materiale termico a base di silicone, pad termico morbido da 8,5 W per veicoli elettrici
Ziitek company è un produttore di riempitivi di vuoto termicamente conduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi, pad di interfaccia conduttivi elettricamente e termicamente e grasso termico, plastica termicamente conduttiva, gomma siliconica, schiume siliconiche, materiali a cambiamento di fase, con attrezzature di test ben equipaggiate e una forte forza tecnica.
La serie TIF®Serie 100-85-11US è un pad termico progettato specificamente per ambienti sensibili a stress meccanici estremi. Combina un'eccellente conducibilità termica con una morbidezza estrema quasi fluida, garantendo un riempimento perfetto dell'interfaccia di contatto anche sotto una pressione di montaggio ultra-bassa, eliminando completamente la resistenza termica dell'aria e fornendo soluzioni superiori di dissipazione del calore e protezione fisica per i componenti elettronici più delicati.
Caratteristiche
> Elevata conducibilità termica
> Modellabilità per parti complesse
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in vari spessori
Applicazioni
> Utensili elettrici
> Prodotti per la comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> Raffreddamento CPU/GPU per computer
> Sistemi di alimentazione per veicoli a nuova energia
> Fotovoltaico
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori AI Server AI
> Notebook
> Alimentatore
> Soluzioni termiche per heat pipe
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-85-11US | |||
| Proprietà | Valore | Metodo di test | |
| Colore | Grigio scuro | Visivo | |
| Costruzione e composizione | Elastomero siliconico riempito di ceramica | ****** | |
| Densità (g/cm³) | 3,5 | ASTM D792 | |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) | 0,012~0,020 | 0,030~0,200 | ASTM D374 |
| (0,30~0,50) | (0,75~5,00) | ||
| Durezza | 35 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura di uso continuo | -40 a 200℃ | ****** | |
| Tensione di breakdown (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Costante dielettrica | 6,0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistività volumetrica | >1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Conducibilità termica (W/m-K) | 8,5 | ASTM D5470 | |
| 8,5 | ISO22007 | ||
| Classificazione di infiammabilità | V-0 | UL 94 (E331100) | |
Team di ricerca e sviluppo indipendente
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R: Viene utilizzato un dispositivo di test che soddisfa le specifiche delineate nell'ASTM D5470.
D: Il GAP PAD è disponibile con adesivo?
R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei pad termici per gap presenta una doppia adesività naturale intrinseca, la superficie non appiccicosa può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.
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D: Qual è il metodo di test della conducibilità termica indicato nella scheda tecnica?
R: Tutti i dati nella scheda sono testati effettivamente. Vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470 per testare la conducibilità termica.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196