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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome dei prodotti: | Cuscinetti in gel di silicone termico a trasferimento di calore da 7,5 W per server AI Processori AI | Spessore: | 0,50 mm~5,0 mm |
|---|---|---|---|
| Conduttività termica: | 7.5W/m-K | Colore: | Grigio scuro |
| Parole chiave: | Cuscinetti termici in silicone | Applicazione: | Server AI Processori AI |
| Densità ((g/cm3): | 3.45 | Costruzione: | Elastomero siliconico caricato con ceramica |
7.5W Gel di silicone termico a trasferimento di calore per server AI Processori AI
Il TIF®500-75-11USi materiali di interfaccia termicamente conduttivi vengono applicati per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee al rivestimento di superfici molto irregolariIl calore può essere trasmesso alla custodia metallica o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:7.5W/mK
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni:
> Al Servers
> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 500-75-11US | |||
| Immobili | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Grigio scuro | Visual | |
| Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. | |
| Densità ((g/cm3) | 3.45 | ASTM D792 | |
| Distanza di spessore ((inch/mm) |
0.020 ~ 0.030 (0,50 ~ 0,75) |
0.040 ~ 0.200 (dall'1.00 alle 5.00) |
ASTM D374 |
| Durezza | 50 Riviera 00 | 20 Riviera 00 | ASTM 2240 |
| Continuo utilizzo Temp | -40 a 200°C | *** | |
| Tensione di rottura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D 149 | |
| Costante dielettrica | 8.0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistenza al volume | > 1,0X1012Ohmmetro | ASTM D257 | |
| Conduttività termica (w/m-K) | 7.5 | ASTM D5470 | |
| 7.5 | ISO 22007 | ||
| Classificazione del fuoco | V-0. | UL94 (E331100) | |
Società Ziitekèun produttore di riempitivi di lacune termicamente conduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi,pad di interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termicoProdotti di plastica conduttiva termica, gomma di silicone, schiume di silicone, materiali a fase variabile, dotati di attrezzature di prova ben attrezzate e di una forte forza tecnica.
I nostri servizi
Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.
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Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.
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Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.
Vi aiuteremo a gestirla e vi daremo una soluzione soddisfacente.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: 18153789196