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7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

Grande immagine : 7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF500-75-11USA

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna:	3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	10000/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetti in gel di silicone termico a trasferimento di calore da 7,5 W per server AI Processori AI	Spessore:	0,50 mm~5,0 mm
Conduttività termica:	7.5W/m-K	Colore:	Grigio scuro
Parole chiave:	Cuscinetti termici in silicone	Applicazione:	Server AI Processori AI
Densità ((g/cm3):	3.45	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica

7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

The TIF^®500-75-11US thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and elasticity make them suited to the coating of the very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the separate elements or even the entire PCB, which in effect enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

Features:

> Good thermal conductive: 7.5W/mK
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications:

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

Typical Properties of TIF^®500-75-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.45		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.020~0.030 (0.50~0.75)	0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374
Hardness	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	8.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal conductivity(w/m-K)	7.5		ASTM D5470
	7.5		ISO 22007
Fire rating	V-0		UL94 (E331100)

Standard Sheets Sizes:

Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

TheTIF^®series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company Profile

Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive insulators, thermally conductive tapes, electrically & thermally conductive Interface pads and thermal grease,Thermal Conductive plastic,Silicone Rubber,Silicone Foams,Phase Changing Materials products, with well-equipped testing equipment and strong technical force.

Our services

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Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

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After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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Parole chiave: cuscinetto termicamente conduttivo

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Conduttività termica: 1,5 W/m-K

Costruzione e composizione: Gomma siliconica riempita con ceramica

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Conducibilità termica e composizione: 1,5 W/m-K

Peso specifico: 2,01 g/cc

spessore: 1 mmT