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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome dei prodotti: | Cuscinetti Gap Filler termicamente conduttivi da 1,5 W ad alta conformità per processori AI Server A | Costruzione: | Elastomero siliconico caricato con ceramica |
|---|---|---|---|
| Spessore: | 0.25 mm~5.0 mm | Densità ((g/cm3): | 2.3 |
| Conduttività termica: | 1,5 W/m-K | Colore: | Rosa |
| Parole chiave: | Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi | Applicazione: | Processori AI Server AI Dissipazione del calore |
Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi ad alta conformità 1.5W Per processori AI AI server Dissipation di calore
Il TIF®100-15-14SLa serie è una compressa termica ben bilanciata e di uso generale. Offre una buona conducibilità termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce un'eccellente conformità della superficie e una facilità d'uso superiore, che lo rende in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:1.5W/mK
> Buona morbidezza e riempitibilità
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni:
> Al Servers
> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-15-14S | |||
| Immobili | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Rosa | Visual | |
| Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. | |
| Densità ((g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 | |
| Distanza di spessore ((inch/mm) |
0.010~0.020 (0,25 ~ 0,5) |
0.030 ~ 0.200 (0,75 a 5,00) |
ASTM D374 |
| Durezza | 65 Costa 00 | 45 Riviera 00 | ASTM 2240 |
| Continuo utilizzo Temp | -40 a 200°C | *** | |
| Tensione di rottura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D 149 | |
| Costante dielettrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| Resistenza al volume | > 1,0X1012Ohmmetro | ASTM D257 | |
| Conduttività termica (w/m-K) | 1.5 | ASTM D5470 | |
| 1.5 | ISO 22007 | ||
| Classificazione del fuoco | V-0. | UL94 (E331100) | |
La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc. Sono conformi alle norme UL94 V-0, SGS e ROHS.
Perche'ha scelto noi?
1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".
2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.
3Prodotti a vantaggio competitivo.
4Accordo di riservatezza, contratto di segreto commerciale.
5Offerta di campioni gratuiti.
6- contratto di garanzia della qualità.
FAQ:
D: Lei è una società commerciale o un produttore?
R: Siamo produttori in Cina.
D: Quanto tempo avete per consegnare?
R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.
D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?
R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: 18153789196