Materiali PAD GAP termici ad alte prestazioni da 10,0 W per server Al
Profilo aziendale
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd è stata fondata nel 2006. Ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti conduttivi di calore, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante conduttivo di calore,nastri adesivi conduttori termici, compresse di interfaccia e grassi conduttori di calore, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale della "sopravvivenza per qualità,sviluppo per qualità", e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.
Il TIF®700UULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza eccezionalmente gelosa, ottenendo un perfetto allineamento a basso stress.È adatto per risolvere problemi in assemblaggi ad alta precisione,come grandi tolleranze,superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti delicati a danni meccanici.
Caratteristiche:
> Buona conducibilità termica:10.0W/mK
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni
> Servitori di IA, inverter, apparecchi di telecomunicazione
> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici Computer CPU/GPU raffreddamento
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia
> Imballaggi per semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 700UU |
| Immobili |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Grigio |
Visual |
| Costruzione e composizione |
Elastomero di silicone di ceramica |
- Non lo so. |
| Densità ((g/cm3) |
3.3 |
ASTM D792 |
| Distanza di spessore ((inch/mm) |
0.030
(0,75)
|
0.040~0.200 (1.00~5.00) |
ASTM D374 |
| Durezza |
30/10 Costa 00 |
30/10 Costa 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata |
-40 ~ 200°C |
- Non lo so. |
| Tensione di rottura ((V/mm) |
≥ 4000 |
ASTM D 149 |
| Costante dielettrica |
7.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistenza al volume |
> 1,0X1012Ohmmetro |
ASTM D257 |
| Classificazione di fiamma |
V-0. |
UL 94 (E331100) |
| Conduttività termica |
10.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
|
10.0 W/m-K
|
ISO22007 |
Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,030" ((0,75 mm) -0,20" (5,00 mm) con incrementi di 0,010 pollici (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm
Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.
Cultura Ziitek
Qualità:
Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo
Efficacia:
Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia
Servizio:
Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente
Lavoro di squadra:
Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.
Domande frequenti
D: Lei è una società commerciale o un produttore?
R: Siamo produttori in Cina.
D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?
R: Tutti i dati contenuti nel foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.
D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni
R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore.
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