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Conduttività termica di 3,0 W/Mk Cuscinetto termico ultra morbido per AIoT aerospaziale 5G e settore automobilistico

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Conduttività termica di 3,0 W/Mk Cuscinetto termico ultra morbido per AIoT aerospaziale 5G e settore automobilistico

Grande immagine : Conduttività termica di 3,0 W/Mk Cuscinetto termico ultra morbido per AIoT aerospaziale 5G e settore automobilistico

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF1003030-06

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Conduttività termica di 3,0 W/Mk Cuscinetto termico ultra morbido per AIoT aerospaziale 5G e settore	Valutazione della fiamma:	UL94V-0
Durezza:	30 riva 00	Applicazione:	5G AIoT aerospaziale e automobilistico
Conduttività termica:	3.0W/m-K	Temp. uso continuo:	-40 a 200℃
Peso specifico:	3,0 g/cc	Parole chiave:	Pad termico ultra morbido

Conducibilità termica di 3,0 W/Mk Pad termico ultra morbido per 5G Aerospaziale AI AIoT e Automotive

Il TIF^®100 3030-06 La serie è un materiale di interfaccia termica ultra morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico. Questo prodotto combina un'elevata conducibilità termica con un'eccezionale morbidezza simile al gel, ottenendo una vestibilità perfetta a basso stress. È adatto per affrontare problemi in assemblaggi di alta precisione, come ampie tolleranze, superfici irregolari e la suscettibilità dei componenti delicati ai danni meccanici.

Profilo Aziendale

Un pad termico in silicone è un tipo di materiale di interfaccia termica (TIM) altamente conduttivo e composto da materiali conformabili utilizzati per fornire un percorso di calore tra dissipatori di calore e dispositivi elettronici dove la topografia superficiale irregolare, le fessure d'aria e la consistenza impediscono un buon trasferimento termico. Ziitek fornisce una vasta gamma di pad termici in silicone con proprietà variabili per soddisfare ogni applicazione.

Caratteristiche

> Buona conducibilità termica: 3.0W/mK
> Ultra-morbido e altamente conformabile
> Autoadesivo senza la necessità di adesivo superficiale aggiuntivo
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

Componenti elettronici, 5G, Aerospaziale, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive,
Dispositivi di consumo, Datacom, Veicoli elettrici, Prodotti elettronici, Energia
Stoccaggio, Industriale, Apparecchiature di illuminazione, Medico, Militare, Netcom, Pannello, Potenza
Elettronica, Robot, Server, Casa intelligente, Telecomunicazioni, ecc.

Proprietà tipiche di Il TIF^®100 3030-06 Serie
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio		Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.5)	(0.75~5.0)
Durezza	65 Shore 00	30 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura di esercizio consigliata	-40 a 200℃		******
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	5.8 MHz		ASTM D150
Resistività volumetrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Valutazione di infiammabilità	V-0		UL 94 (E331100)
Conducibilità termica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensione standard: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).

Il TIF^® la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.

Conduttività termica di 3,0 W/Mk Cuscinetto termico ultra morbido per AIoT aerospaziale 5G e settore automobilistico 0

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

Tempi di consegna :Quantità (pezzi):5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

Team di ricerca e sviluppo indipendente

D: Come faccio a effettuare un ordine?

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Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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Spessore: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm)

Durezza: 27Shore 00

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Nome dei prodotti: Cuscinetto termico OO con durezza 35 Shore ad alte prestazioni per AIoT AR/VR/MR/XR aerospaziale 5G

Costruzione e composizione: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Colore: Viola

Parole chiave: Tappetino termico

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applicazione: 5G, aerospaziale, intelligenza artificiale, stoccaggio dell'energia, industriale, apparecchiatur

Spessore: 0,5 mm~5,0 mm(0,020"~0,200")