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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Cuscinetto termico ultra morbido da 5,0 W a bassa impedenza termica per cloud computing e server

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
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Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetto termico ultra morbido da 5,0 W a bassa impedenza termica per cloud computing e server

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers
Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers
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Grande immagine :  Cuscinetto termico ultra morbido da 5,0 W a bassa impedenza termica per cloud computing e server

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-50-10E
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi/giorno
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Prodcuts name: Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers Keywords: Ultra Soft Thermal Pad
Flame Rating: UL 94 V-0 Hardness: 35 Shore 00
Thermal conductivity: 5.0W/m-K Continuos Use Temp: -40 to 200℃
Specific Gravity: 3.4g/cc Application: Cloud Computing And Servers
Nome dei prodotti: Cuscinetto termico ultra morbido da 5,0 W a bassa impedenza termica per cloud computing e server Parole chiave: Pad termico ultra morbido
Valutazione della fiamma: UL94V-0 Durezza: 35 riva 00
Conduttività termica: 5.0W/m-k Temp. uso continuo: -40 a 200℃
Peso specifico: 30,4 g/cc Applicazione: Cloud computing e server

Pad termica ultra morbida a bassa impedenza termica 5.0W per cloud computing e server

 

TIFLa serie TIFPad termica ultra morbida 100-50-10E

  • Elevata conducibilità termica

  • Bassa impedenza termica

  • Buon isolamento elettrico

La consistenza ultra morbida di questo pad termico può riempire efficacemente gli spazi tra i componenti elettronici e i dissipatori di calore, ottenendo un'aderenza perfetta.

 

Caratteristica

 

Sviluppato appositamente per le comunicazioni di rete, il cloud computing, i server e altre industrie di calcolo ad alta velocità, i pad termici ultra morbidi TIFLa serie TIF100-50-10E hanno un'eccezionale conducibilità termica (5,0 W/m·K) e raggiungono una consistenza ultra morbida di Shore OO 35/65. È necessaria solo una leggera pressione per ottenere un'aderenza perfetta e riempire gli spazi tra i componenti elettronici e i dissipatori di calore. Ciò consente una dissipazione del calore più rapida ed efficace, migliorando le prestazioni di raffreddamento complessive.

 

Applicazione:


Componenti elettronici - 5G, Aerospaziale, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Dispositivi di consumo, Datacom, Veicoli elettrici, Prodotti elettronici, Accumulo di energia, Industriale, Apparecchiature di illuminazione, Medicale, Militare, Netcom, Pannello, Elettronica di potenza, Robot, Server, Casa intelligente, Telecomunicazioni, ecc.

 

Proprietà tipiche di Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).La serie TIF100-50-10E 
Serie Proprietà Valore
Metodo di prova Colore Grigio
Visivo Costruzione e composizione -40 a 200℃
****** Densità (g/cm³) 3.4
ASTM D792 Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200
ASTM D374 (0.25~0.5)
(0.75~5.0) Durezza 65 Shore 00 35 Shore 00
ASTM 2240 Temperatura di esercizio consigliata -40 a 200℃
****** Tensione di rottura (V/mm) ≥5500
ASTM D149 Costante dielettrica 6.0 MHz
ASTM D150 Resistività volumetrica＞1.0X1012 Ohm-metro
ASTM D257 Classe di infiammabilità V-0
UL 94 (E331100) ASTM D5470 5.0 W/m-K
ASTM D5470 5.0 W/m-K

 

ISO22007


Specifiche del prodottoSpessore standard:
0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)Dimensione standard:

 

16"X16" (406 mmX406 mm)
Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).

 

Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).La serie TIF®
è disponibile in forme personalizzate e varie forme.

Cuscinetto termico ultra morbido da 5,0 W a bassa impedenza termica per cloud computing e server 0

Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.

 

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

 

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato Tempi di consegna

:Quantità (pezzi):5000 Tempo stimato (giorni)

 

: Da negoziare

 

Perché scegliere noi?

1. Il nostro messaggio di valore è ''Fallo bene la prima volta, controllo qualità totale''.

2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termoconduttivi.

3. Prodotti con vantaggi competitivi.

4. Accordo di riservatezza Contratto segreto commerciale.

5. Offerta di campioni gratuiti.

6. Contratto di garanzia della qualità.

Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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Durezza: 27 Shore 00

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Colore: ROSA/BLU

applicazione: 5G, aerospaziale, intelligenza artificiale, stoccaggio dell'energia, industriale, apparecchiatur

Spessore: 0,5 mm~5,0 mm(0,020"~0,200")
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