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Gap Pad Filler a base di silicone Materiali GAP PAD termici morbidi per processori AI Server AI Telecomunicazioni domestiche intelligenti

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Gap Pad Filler a base di silicone Materiali GAP PAD termici morbidi per processori AI Server AI Telecomunicazioni domestiche intelligenti

Grande immagine : Gap Pad Filler a base di silicone Materiali GAP PAD termici morbidi per processori AI Server AI Telecomunicazioni domestiche intelligenti

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-50-11USA

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gap Pad Filler a base di silicone Materiali GAP PAD termici morbidi per processori AI Server AI Tele	Applicazione:	Processori AI, server AI, casa intelligente, telecomunicazioni
Temperatura di funzionamento raccomandata:	-40 a 200℃	Conduttività termica:	5.0W/m-k
Durezza:	65/20 Shore 00	Densità:	³ di 3.2g/cm
Colore:	grigio scuro	Spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Parole chiave:	Pad di spaziamento termico

Riempitivo per intercapedini a base di silicone, materiali morbidi per intercapedini termiche per processori AI, server AI, smart home, telecomunicazioni

La serie TIF^®100-50-11US La serie è un pad termico specificamente progettato per affrontare le sfide di raffreddamento elevate e gli ambienti sensibili a stress meccanici estremi. Combina un'elevata conducibilità termica con una morbidezza estrema quasi fluida, garantendo un riempimento perfetto dell'interfaccia di contatto anche sotto una pressione di montaggio bassissima, eliminando completamente la resistenza termica dell'aria e fornendo soluzioni termiche superiori e protezione fisica per i componenti elettronici più precisi e ad alto flusso termico.

Caratteristiche

> Buona conducibilità termica: 5.0W/mK
> Modellabilità per parti complesse
> Facile rimozione
> Isolante elettrico
> Elevata durata

Applicazioni

Componenti elettronici – 5G, aerospaziale, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, automotive, dispositivi di consumo, datacom, veicoli elettrici, prodotti elettronici, accumulo di energia, industriale, apparecchiature di illuminazione, medicale, militare, netcom, pannelli, elettronica di potenza, robotica, server, smart home, telecomunicazioni, ecc.

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-50-11US
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato di ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.2		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Durezza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata	-40 a 200°C		******
Tensione di breakdown (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz	6.0 MHz		ASTM D150
Resistività volumica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Classificazione di infiammabilità	V-0		UL 94 (E331100)
Conducibilità termica	5.0W/m-K		ASTM D5470
	5.0W/m-K		ISO22007

Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensioni standard: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/su entrambi i lati).

La serie TIF^® è disponibile in forme personalizzate e varie.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Profilo aziendale

Ziitek company è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti ed efficaci in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Perché scegliere noi?

1. Il nostro messaggio di valore è "Fallo bene la prima volta, controllo qualità totale".2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.3. Prodotti con vantaggio competitivo.

4. Contratto di riservatezza per segreti commerciali.

5. Offerta di campioni gratuiti.

6. Contratto di garanzia della qualità.

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