Cuscinetti riempitivi termicamente conduttivi morbidi da 6,5 ​​W ad alte prestazioni per processori AI Server AI

Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi ad alte prestazioni da 6,5 W per processori AI

File aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita dei materiali di interfaccia termica (TIM).Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può aiutarvi a trovare le ultime, le soluzioni di gestione termica più efficaci e in un solo passaggio.attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti di silicone termico ad alte prestazioni, foglio/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, pad di isolamento termico, pad di ceramica termica, materiale di cambio di fase, grasso termico ecc. Sono conformi alle norme UL94 V-0, SGS e ROHS.

Il TIF^®700NSIl modello è dotato di un pannello termico ben bilanciato e di un'ottima conduttività termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce sia una buona conformità della superficie che un'eccellente facilità d'uso, che lo rende in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica 6,5W
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori

Applicazioni:

> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore

> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore
>Processori di intelligenza artificiale

 

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x 16" (406 mmx406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

 

D: Come faccio a fare un ordine?

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