Cuscinetti riempitivi termicamente conduttivi ad alta conduttività termica 15W/MK per stazioni base 5G

Pad termoconduttivi morbidi per riempimento di spazi da 15W/MK per stazioni base 5G

Profilo aziendale

Ziitek company è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti ed efficaci in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Pad termico per riempimento di spazi

Foglio/film di grafite termica

Nastro termico biadesivo

Pad termico isolante

Grasso termico

Materiale a cambiamento di fase

Gel termico

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Il TIF^®800SE La serie è un pad termico comprimibile di fascia alta che soddisfa requisiti di raffreddamento di alto livello garantendo al contempo un'eccellente lavorabilità di assemblaggio. Attraverso un'innovativa formulazione del materiale, raggiunge con successo una combinazione ideale di conducibilità termica ultra-elevata e durezza moderata. Questo esclusivo equilibrio prestazionale consente di gestire in modo efficiente le sfide di raffreddamento poste da flussi di calore estremamente elevati, possedendo al contempo una buona resistenza meccanica e comprimibilità, rendendolo facile da produrre e installare. Fornisce una soluzione di materiale di interfaccia termica con prestazioni eccezionali di dissipazione del calore e alta affidabilità per dispositivi elettronici ad alta densità di potenza.

Caratteristiche:

> Eccellente conducibilità termica 15,0 W/mK
> Modellabilità per parti complesse
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Ampia gamma di durezze disponibili
> Prestazioni termiche eccezionali
> Superficie ad alta adesività riduce la resistenza di contatto

Applicazioni:

> Scheda madre/mother board
> Notebook
> Alimentatore
> Soluzioni termiche con heat pipe

> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori AI Server AI

> Router
> Dispositivi medici
> Prodotti elettronici per audizioni
> Veicolo aereo senza pilota (UAV)
> Fotovoltaico

 

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0,030" (0,75 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"X 16" (406 mmX406 mm)

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. con film PET o schiuma per protezione

2. utilizzare cartoncino per separare ogni strato

3. cartone da esportazione interno ed esterno

4. soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato

 

Tempo di consegna :Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da concordare

 

FAQ:

 

D: Quale metodo di prova di conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

R: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nell'ASTM (D5470).

 

D: Il GAP PAD è disponibile con adesivo?

R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei pad termici per riempimento di spazi presenta una tack naturale intrinseca su entrambi i lati, la superficie non appiccicosa può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.

 

D: Siete una società commerciale o un produttore?

R: Siamo un produttore in Cina.

 

D: Quanto tempo è il vostro tempo di consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino. o sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, dipende dalla quantità.

 

D: Fornite campioni? sono gratuiti o a costo aggiuntivo?

R: Sì, potremmo offrire campioni gratuitamente.