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Dettagli:
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| Nome del prodotto: | Cuscinetti riempitivi in silicone termicamente conduttivo a bassa volatilità per scheda madre inco | Costruzione: | Elastomero siliconico caricato con ceramica |
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| Costante dielettrica @1MHz: | 5.5 | Applicazione: | Scheda madre incorporata |
| Campione: | Campione gratuito | Temperatura operativa consigliata (°C): | -40 a 200℃ |
| Conducibilità termica (w/mk): | 2.0W/mk | Durezza: | 65/50 Shore 00 |
| Valutazione della fiamma: | UL94V-0 | Parole chiave: | cuscinetti termici del gap filler |
Pad termoconduttivi in silicone a bassa volatilità per schede madri integrate
Descrizione del prodotto
La serie TIF®100L 2050-06 è un pad termico con bassissima volatilizzazione di ossido di silicio, progettato specificamente per applicazioni ottiche e di alta precisione. Il suo materiale morbido ed elastico può riempire le fessure irregolari tra gli elementi riscaldanti e i dissipatori di calore o le basi metalliche, migliorando l'efficienza della conducibilità termica e prolungando efficacemente la vita dei componenti elettronici. La struttura in silicone riempita di ceramica non solo ha una buona conducibilità termica, ma ha anche una volatilità estremamente bassa di silossani a basso peso molecolare, che può ridurre significativamente il rischio di contaminazione interna nei dispositivi ottici.
Caratteristiche
>Volatilità ultra bassa di silossano
>Buona conducibilità termica
>Autoadesivo senza necessità di adesivo superficiale esterno
>Altamente comprimibile, facile da installare e utilizzare
>Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni
>Scheda madre integrata
>Apparecchiature di ispezione visiva industriale
>Modulo di raffreddamento della scheda grafica
>Modulo di alimentazione della pila di ricarica
>Schermo di controllo centrale
| Proprietà tipiche di TIF®Serie 100L 2050-06 | |||
| Proprietà | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Bianco | Visivo | |
| Costruzione e composizione | Elastomero siliconico riempito di ceramica | ****** | |
| Densità (g/cm³) | 2.5 | ASTM D792 | |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| 0.25~0.50 | 0.75~5.00 | ||
| Durezza (Shore 00) | 65 | 50 | ASTM 2240 |
| Temperatura operativa consigliata | -40 a 200°C | ****** | |
| Tensione di breakdown (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Costante dielettrica @1MHz | 5.5 | ASTM D150 | |
| Resistività volumetrica (Ohm-metro) | >1.0X1012 | ASTM D257 | |
| Classificazione di infiammabilità | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conducibilità termica (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 | |
| 2.0 | ISO22007 | ||
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mmx406 mm)
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.
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Dettagli di imballaggio e tempi di consegna
L'imballaggio del pad termico
1. con film PET o schiuma - per protezione
2. utilizzare cartoncino per separare ogni strato
3. cartone da esportazione interno ed esterno
4. soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato
Tempo di consegna: Quantità (pezzi): 5000
Tempo stimato (giorni): Da concordare
Ziitek company è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:
Foglio/film di grafite termica
Materiale a cambiamento di fase
Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificazioni:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Team di ricerca e sviluppo indipendente
D: Come posso effettuare un ordine?
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FAQ
D: Quale metodo di prova della conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?
R: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nella ASTM D5470.
D: Il GAP PAD è disponibile con adesivo?
R: Attualmente, la maggior parte della superficie del pad termico per gap ha una tack naturale intrinseca su entrambi i lati, la superficie non appiccicosa può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.
D: C'è un prezzo promozionale per i grandi acquirenti?
R: Sì, abbiamo prezzi promozionali per i grandi acquirenti. Si prega di inviarci un'e-mail per informazioni.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196