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Cuscinetti riempitivi con gap termico a bassa volatilità che garantiscono la gestione termica e la stabilità operativa a lungo termine nei dispositivi elettronici

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
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Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetti riempitivi con gap termico a bassa volatilità che garantiscono la gestione termica e la stabilità operativa a lungo termine nei dispositivi elettronici

Cuscinetti riempitivi con gap termico a bassa volatilità che garantiscono la gestione termica e la stabilità operativa a lungo termine nei dispositivi elettronici
Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices
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Grande immagine :  Cuscinetti riempitivi con gap termico a bassa volatilità che garantiscono la gestione termica e la stabilità operativa a lungo termine nei dispositivi elettronici

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100L3040-06
Documento: TIF100L 3040-06_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno
Contatto

Cuscinetti riempitivi con gap termico a bassa volatilità che garantiscono la gestione termica e la stabilità operativa a lungo termine nei dispositivi elettronici

descrizione
Nome del prodotto: Cuscinetti riempitivi con gap termico a bassa volatilità che garantiscono la gestione termica e la s Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Parole chiave: cuscinetti termici del gap filler Durezza: 65/40 Shore 00
Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃ Tensione di rottura: ≥5500
Campione: Campione gratuito Conducibilità termica (w/mk): 3.0W/mK
Valutazione della fiamma: UL94V-0 Applicazione: Dispositivi elettronici

Pad termici a bassa volatilità
Panoramica del prodotto

Il TIF®La serie 100L 3040-06 è un pad termico a bassissima volatilità di ossido di silicio, progettato specificamente per le esigenze di gestione termica dei dispositivi ottici ed elettronici di alta precisione. Questo materiale bilancia un'efficiente conducibilità termica con un'estrema bassa precipitazione di sostanze volatili condensabili, evitando efficacemente l'inquinamento di componenti ottici sensibili e circuiti di precisione. Il materiale presenta un'eccellente flessibilità ed elasticità, consentendo di riempire completamente i microspazi tra le interfacce di riscaldamento e le strutture di dissipazione del calore. Ciò riduce significativamente la resistenza termica di contatto, migliora l'efficienza della conducibilità termica e garantisce l'affidabilità e la durata dei componenti elettronici nell'uso a lungo termine.

Caratteristiche principali
  • Volatilità ultra bassa del silossano
  • Buona conducibilità termica
  • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e all'invecchiamento
  • Altamente comprimibile, facile da installare e utilizzare
  • Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni
  • Controller motore (MCU)
  • Computer di bordo
  • Telecamera per visione artificiale
  • Chip ASIC ad alte prestazioni
  • Schermo di controllo centrale
Specifiche tecniche della serie TIF100L 3040-06
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Bianco Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato di ceramica ******
Densità (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00		 ASTM D374
Durezza (Shore 00) 65 | 40 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200℃ ******
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Resistività volumetrica (Ohm-metro) ＞1.0×10¹² ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
∑ZD3-D10 (PPM) ＜100 GC-MS
Conducibilità termica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm), con incrementi di 0.010" (0.25 mm).

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Il TIF® la serie è disponibile in forme personalizzate e varie tipologie.

Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

TIF 100L 3040-06 Thermal Gap Filler Pad product photo
Imballaggio e tempi di consegna

Dettagli dell'imballaggio:

  • Con film in PET o schiuma per protezione
  • Cartoncino per separare ogni strato
  • Cartone da esportazione interno ed esterno
  • Imballaggio personalizzato disponibile per soddisfare i requisiti del cliente

Tempi di consegna:

Quantità: 5000 pezzi

Tempo stimato: Da negoziare

Domande frequenti
D: Quale metodo di prova della conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?
R: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nella norma ASTM D5470.
D: Il GAP PAD è offerto con adesivo?
R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei pad termici presentano una naturale adesività intrinseca su entrambi i lati. La superficie antiaderente può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.
D: Siete una società commerciale o un produttore?
R: Siamo un produttore in Cina.

Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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