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Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

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Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices
Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices
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Grande immagine :  Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100L3040-06
Documento: TIF100L 3040-06_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno
Contatto

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices

descrizione
Nome del prodotto: Cuscinetti riempitivi con gap termico a bassa volatilità che garantiscono la gestione termica e la s Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Parole chiave: cuscinetti termici del gap filler Durezza: 65/40 Shore 00
Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃ Tensione di rottura: ≥5500
Campione: Campione gratuito Conducibilità termica (w/mk): 3.0W/mK
Valutazione della fiamma: UL94V-0 Applicazione: Dispositivi elettronici

Low Volatility Thermal Gap Filler Pads
Product Overview

The TIF®100L 3040-06 Series is an ultra-low silicon oxygen volatilization thermal pad designed specifically for the thermal management needs of optical and high-precision electronic devices. This material balances efficient thermal conductivity with extremely low precipitation of condensable volatile substances, effectively avoiding pollution to sensitive optical components and precision circuits.The material features excellent flexibility and elasticity, enabling it to fully fill micro gaps between heating interfaces and heat dissipation structures. This significantly reduces contact thermal resistance, improves thermal conductivity efficiency, and ensures the reliability and service life of electronic components in long-term operation.

Key Features
  • Ultra low volatility of siloxane
  • Good thermal conductivity
  • Excellent weather resistance and aging resistance
  • Highly compressible, easy to install and operate
  • Good insulation performance
Applications
  • Motor Controller (MCU)
  • Airborne computer
  • Machine vision camera
  • High performance ASIC chip
  • Central control screen
Technical Specifications of TIF100L 3040-06 Series
Property Value Test Method
Color White Visual
Construction & Composition Ceramic filled silicone elastomer ******
Density (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Thickness Range (inch/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00		 ASTM D374
Hardness (Shore 00) 65 | 40 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Volume Resistivity (Ohm-meter) ＞1.0×10¹² ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
∑ZD3-D10 (PPM) ＜100 GC-MS
Thermal conductivity (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm), with increments of 0.010" (0.25 mm).

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.

TIF 100L 3040-06 Thermal Gap Filler Pad product photo
Packaging & Lead Time

Packaging Details:

  • With PET film or foam for protection
  • Paper card to separate each layer
  • Export carton inside and outside
  • Customized packaging available to meet customer requirements

Lead Time:

Quantity: 5000 pieces

Estimated Time: To be negotiated

Frequently Asked Questions
Q: What thermal conductivity test method was used to achieve the values given on the data sheets?
A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.
Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?
A: Currently, most thermal gap pad surfaces have double side natural inherent tack. Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.
Q: Are you trading company or manufacturer?
A: We are manufacturer in China.

Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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