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Casa ProdottiGel conduttore termico

Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore

Tutti i prodotti

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Metalli affilati con conduttività termica

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore

Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore
Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor
Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore

Grande immagine :  Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF030AB-05R
Documento: TIF030AB-05R_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi/giorno
Contatto

Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore

descrizione
Nome: Gel termoconduttivo bicomponente da 3,0 W/mK per dissipatore di calore e semiconduttore generatore d Colore: Blu
Parola chiave: Gel conduttore termico Applicazioni: Dissipatore di calore e semiconduttore generatore di calore
Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500 Densità: 3.1 g/cm3
Conducibilità termica: 3.0W/mK Costruzione: Materiale di silicio riempito di ceramica
Evidenziare:

gel termoconduttivo da 3

,

0 W/mK

,

gel termico per dissipatore di calore

Gel Conduttivo Termico a Due Componenti 3.0W/mK per Dissipatore di Calore e Semiconduttore che Genera Calore
TIF®030AB-05R è un materiale liquido a due componenti per il riempimento di intercapedini, caratterizzato da elevata conducibilità termica, bassa resistenza termica, eccellente isolamento elettrico e resistenza all'invecchiamento ad alta temperatura. Dopo la polimerizzazione, le sue prestazioni sono equivalenti a quelle dei fogli di gomma siliconica conduttiva termica, rendendolo adatto per scenari a bassa sollecitazione e alto modulo di compressione. Lo strato adesivo polimerizzato presenta anche una buona capacità di inserimento, facilitando la separazione durante le RMA (Riparazione, Manutenzione e Assemblaggio) senza danneggiare l'apparecchiatura, riducendo efficacemente la difficoltà di riparazione e il costo degli scarti.
Caratteristiche Principali
  • Elevata conducibilità termica
  • Formulazione a due parti per una facile conservazione
  • Eccellente stabilità meccanica e chimica a basse e alte temperature
  • Applicazione ultra-conformante a bassa sollecitazione sull'interfaccia
  • Facile da rimuovere per la rilavorazione RMA, nessun danno al substrato
Applicazioni
  • Computer e periferiche
  • Telecomunicazioni
  • Elettronica automobilistica
  • Smorzamento delle vibrazioni conduttivo termico
  • Dissipatore di calore e qualsiasi semiconduttore che genera calore
Proprietà Tipiche di TIF®Serie 030AB-05R
Proprietà del Materiale Non Polimerizzato
Costruzione Materiale siliconico caricato con ceramica -
Colore/Parte A Bianco Visivo
Colore/Parte B Blu Visivo
Velocità di Flusso (g/min) 25 Metodo di Test Ziitek (siringa da 50 cc/orifizio da 1,5 mm/90 psi)
Spessore del Film Adesivo (mm) 0.15 -
Resistenza Termica (℃*in² /W) a 10 psi 0.09 ASTM D5470
Resistenza Termica (℃*in² /W) a 50 psi 0.08 ASTM D5470
Rapporto di Miscelazione 1:1 -
Programma di Polimerizzazione
Polimerizzazione a 25℃ 45 min Metodo di Test Ziitek
Polimerizzazione a 70℃ 10 min Metodo di Test Ziitek
Proprietà del Materiale Polimerizzato
Colore Blu Visivo
Durezza (Shore 00) 50 ASTM D2240
Densità (g/cm³) 3.1 ASTM D792
Conducibilità Termica (W/mK) 3.0 ASTM D5470
Resistenza alla Scarica (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Resistività di Volume (Ohm-cm) ＞1.0x10¹¹ ASTM D257
Temperatura Operativa Raccomandata (°C) -40~200℃ -
Classificazione di Infiammabilità V-0 UL 94
Specifiche del Prodotto
50 cc/pz, 400 cc/pz, o imballaggio personalizzato per applicazioni di automazione.
Per ulteriori informazioni sui materiali conduttivi termici, si prega di contattare la nostra azienda.
TIF thermal conductive gel product sample
Profilo Aziendale
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il vostro partner migliore e affidabile. Rendiamo il vostro design più perfetto!
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Domande Frequenti
Quale metodo di test di conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori riportati nelle schede tecniche?
Viene utilizzato un dispositivo di test che soddisfa le specifiche delineate nella ASTM D5470.
GAP PAD è offerto con adesivo?
Attualmente, la maggior parte delle superfici dei gap pad termici presenta una naturale adesività intrinseca su entrambi i lati. La superficie antiaderente può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.
A cosa servono i pad termici?
I pad termici trasferiscono il calore dai componenti elettronici caldi come i chip del computer a un dissipatore di calore metallico. Riempiono gli spazi d'aria vuoti tra le superfici, forniscono sicurezza elettrica e impediscono il surriscaldamento dei componenti.

Prodotto Tag:

mastice termicamente conduttivo,

mastice termico,

mastice elettricamente conduttivo

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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Temperatura di funzionamento raccomandata ((°C): -45-200 ℃
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