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Gel conduttivo termico monocomponente a bassa impedenza termica da 3,0 W/mK per hardware di comunicazione

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Gel conduttivo termico monocomponente a bassa impedenza termica da 3,0 W/mK per hardware di comunicazione

Gel conduttivo termico monocomponente a bassa impedenza termica da 3,0 W/mK per hardware di comunicazione
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Grande immagine :  Gel conduttivo termico monocomponente a bassa impedenza termica da 3,0 W/mK per hardware di comunicazione

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF030-10
Documento: TIF030-10_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 tubi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 30 cc/pz, 50 cc/pz
Tempi di consegna: 7-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno

Gel conduttivo termico monocomponente a bassa impedenza termica da 3,0 W/mK per hardware di comunicazione

descrizione
Nome: Gel conduttivo termico monocomponente a bassa impedenza termica da 3,0 W/mK per hardware di comunica Costruzione: Materiale di silicio riempito di ceramica
Colore: Grigio impiegati di uso continuo: -40-200 ℃
Densità (g/cm³): 2.9 Conducibilità termica: 3.0 W/mK
Valutazione della fiamma: 94 V0 Parole chiave: Gel conduttore termico
Applicazione: Hardware di comunicazione
Evidenziare:

Gel conduttivo a bassa impedenza termica

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Gel termico 3.0W/mK per hardware

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Gel conduttivo termico monocomponente

Gel conduttivo termico a bassa impedenza di un componente 3.0W/mK per apparecchiature di comunicazione
Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica in una sola fase più efficaciLa nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

  • Pad termico
  • Foglio/film di grafite termica
  • Nastro termico a doppio lato
  • Pad di isolamento termico
  • Grassi termici
  • Materiale per il cambiamento di fase
  • Gel termico

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Descrizione del prodotto

TIF®030-10è un tampone di riempimento di lacune a base di gel di silicone morbido, formulato con una miscela speciale di riempitivi per fornire una elevata conducibilità termica e una morbidezza superiore.ha una viscosità superiore, che impedisce efficacemente la separazione del riempitore dalla matrice di silicone e riduce la migrazione del riempitore, contribuendo a mantenere prestazioni termiche costanti.Si applica in modo simile al grasso termico ed è adatto per la distribuzione commerciale o per apparecchiature automatizzate.

Caratteristiche
  • Alta conduttività termica
  • Compressione morbida e molto bassa
  • Impedenza termica bassa
  • Adatti per il funzionamento automatizzato di sistemi di distribuzione
  • Affidabilità comprovata a lungo termine
Applicazioni
  • Dispositivo termico e telaio
  • Modulo di retroilluminazione a LED, illuminazione a LED
  • driver hardware ad alta velocità
  • Radiatori per tubi di calore micro
  • Controller del motore del veicolo
  • Hardware di comunicazione
  • Apparecchiature di laboratorio automatiche per semiconduttori
Proprietà tipiche del TIF®030-10
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visuale
Edilizia Materiale di silicio riempito di ceramica -
Flusso (g/min)
(30cc siringa/ orificio di 2,5 mm/ 90 psi)
12 Metodo di prova Ziitek
Densità (g/cm3) 2.9 ASTM D792
Conduttività termica (W/mK) 3.0 ASTM D5470
Impedenza termica (°C-in2/W) @10psi 0.11 ASTM D5470
Impedenza termica (°C-in2/W) @50psi 0.10 ASTM D5470
Temperatura di funzionamento raccomandata -40~200°C -
Resistenza alla rottura (V/mm) ≥ 4000 ASTM D149
Resistenza per volume (Ohm*cm) > 1,0x1011 ASTM D257
Spessore della linea di legame (mm) 0.10 -
Classificazione di fiamma V-0 UL 94
Separazione dell'olio (%) @ 150°C, 24 ore < 0.03 -
Perdita di volatilità (%) @ 150°C, 24 ore < 0.2 -
Specificativi del prodotto

30 cc/pc, 50 cc/pc, 300 cc/pc

Per ulteriori informazioni sui materiali conduttori termici, contattate la nostra azienda.

Ziitek Thermal Conductive Materials Product Display
I nostri servizi
  • Servizio online: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile
  • Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8)
  • Il personale ben addestrato ed esperto risponderà a tutte le vostre domande in inglese.
  • Cartone di esportazione standard o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato
  • Fornire campioni gratuiti
  • Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se si trova le parti non possono funzionare bene, si prega di mostrare la prova.
Certificazioni
ISO 9001:2015 ISO 14001:2004 IATF16949:2016 IECQ QC 080000:2017 UL

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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