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Casa ProdottiGap Filler termico

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

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Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
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Grande immagine :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-30-15S
Documento: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno
Contatto

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

descrizione
Nome del prodotto: Riempitore di gap termico progettato per migliorare la conduttività termica e prolungare la durata d Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500 Applicazione: componenti elettronici
Campione: Campione gratuito Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃
Conducibilità termica (w/mk): 3.0W/mK Durezza: 65/45 Shore 00
Valutazione della fiamma: UL94V-0 Parole chiave: Riempitivo di gap termico
Evidenziare:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Utile (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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