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Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED

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Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED

Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED
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Grande immagine :  Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-30-01UF
Documento: TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno
Contatto

Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED

descrizione
Nome del prodotto: Pad termico per server AI che offre eccellente conduttività termica e isolamento elettrico per la ge Temperatura operativa consigliata (°C): -40 a 200℃
Durezza: 75 Costa 00 Applicazione: GPU/CPU/LED
Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500 Campione: Campione gratuito
Parole chiave: Pad termico isolante elettrico Conducibilità termica (w/mk): 3.0W/mK
Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica Valutazione della fiamma: UL94V-0
Evidenziare:

electrically insulating thermal pad

,

custom size thermal gap filler

,

GPU CPU LED heat dissipation pad

Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED Product Overview The TIF® 100-30-01UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a

Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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