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Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

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Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling
Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling
Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Grande immagine :  Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF1003040-10
Documento: TIF100 3040-10_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi/giorno
Contatto

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

descrizione
Nome dei prodotti: Materiale dell'interfaccia termica ad alte prestazioni del cuscinetto termico per il raffreddame Colore: Grigio
Spessore (pollici/mm)): 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm) Durezza: 70/45 Shore 00
Valutazione del fuoco: 94-V0 Parole chiave: Cuscinetto termico
Conducibilità termica: 3,0 W/mK Applicazione: Raffreddamento elettronico
Evidenziare:

high performance thermal pad

,

electronics cooling thermal interface

,

thermal gap filler material

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling Product Overview The TIF® 100 3040-10 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an ideal choice for

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5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Utile (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Durezza（Shore 00）: 65/35
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Campione: Campione disponibile

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