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Dettagli:
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| Nome dei prodotti: | TIM ad alta conducibilità termica con pad termico da 5,0 K/mK per server AI, GPU ed elettronica di p | Spessore (pollici/mm)): | 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm) |
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| Applicazione: | Server AI, GPU e raffreddamento dell'elettronica di potenza | Durezza: | 65/45 Shore 00 |
| Valutazione del fuoco: | 94-V0 | Parole chiave: | Cuscinetto termico |
| Conducibilità termica: | 5,0 W/mK | Colore: | Nero |
| Campione: | Gratuito | ||
| Evidenziare: | High thermal conductivity TIM for AI servers,5.0K/mK thermal pad for GPUs,Thermal conductive pad for power electronics |
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High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics Product Overview The TIF® 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196
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