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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics
High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics

Grande immagine :  High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF040-49
Documento: TIF040-49_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 tubi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 30 cc/pz, 50 cc/pz
Tempi di consegna: 7-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

descrizione
Nome: Gel conduttivo termico Gap Filler ad alta conduttività termica per server AI ed elettronica automobi Applicazione: Server AI ed elettronica automobilistica
Colore: ROSA impiegati di uso continuo: -40-200 ℃
Parole chiave: Gel conduttore termico Densità (g/cm³): 3.15
Conducibilità termica: 4,0 W/mK Valutazione della fiamma: UL94 V-0
Costruzione: Materiale di silicio riempito di ceramica
Evidenziare:

High thermal conductivity gap filler

,

Thermal conductive gel for AI server

,

Automotive electronics thermal gel

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics Product Overview TIF® 040-49 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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