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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Cuscinetto conduttivo termico comprimibile morbido da 3 W/Mk per la dissipazione del calore del LED, peso specifico da 3,1 g/cm³ per il raffreddamento della CPU/GPU del computer

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetto conduttivo termico comprimibile morbido da 3 W/Mk per la dissipazione del calore del LED, peso specifico da 3,1 g/cm³ per il raffreddamento della CPU/GPU del computer

3W/Mk Soft Compressible Thermal Conductive Pad For LED Heat Dissipation 3.1g/Cm³ Specific Gravity For Computer CPU/GPU Cooling

Grande immagine :  Cuscinetto conduttivo termico comprimibile morbido da 3 W/Mk per la dissipazione del calore del LED, peso specifico da 3,1 g/cm³ per il raffreddamento della CPU/GPU del computer

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-30-10F
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Cuscinetto conduttivo termico comprimibile morbido da 3 W/Mk per la dissipazione del calore del LED, Costruzione e composizione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Conduttività termica: 3.0W/m-K Durezza: 60 Shore 00
Densità: 3.1 g/cm3 Temp. uso continuo: -40 a 200℃
Tensione di rottura (V/mm): ≥5500 VAC Keywods: Cuscinetto conduttivo termico
Evidenziare:

cuscinetto termicamente conduttivo

,

materiale conduttivo termico

,

Cuscinetto conduttivo termico compressibile

Pad termico conduttivo morbido comprimibile 3W/Mk per dissipazione del calore LED 3,1g/Cm³ di peso specifico per raffreddamento CPU/GPU del computer

 
Descrizione dei prodotti
 
Il TIF®100-30-10F La serie è un pad termico strutturalmente di supporto progettato per fornire una buona dissipazione del calore garantendo al contempo supporto strutturale e durata. Può riempire in modo affidabile gli spazi di interfaccia, trasferire calore e offrire supporto meccanico per componenti impilati, resistendo alla deformazione compressiva. Questo prodotto è una scelta ideale per applicazioni che richiedono un equilibrio tra dissipazione del calore, isolamento e stabilità meccanica.

Caratteristiche
 

> Buona conducibilità termica 3,0 W/mK
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in vari spessori

> Conforme RoHS
> Certificato UL


Applicazioni

 

> Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE)
> CPU
> Scheda video
> Scheda madre
> Luce LED da terra
> Router
> Dispositivi medici
> Prodotti elettronici per l'udito
> Veicolo aereo senza pilota (UAV)
> Fotovoltaico
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori AI Server AI
 
Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-30-10F
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato di ceramica ******
Densità (g/cm³) 3,1 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Durezza 65 Shore 00 60 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200℃ ******
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica 6,5 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica 3,0 W/m-K ASTM D5470
3,0 W/m-K ISO22007

 

Cuscinetto conduttivo termico comprimibile morbido da 3 W/Mk per la dissipazione del calore del LED, peso specifico da 3,1 g/cm³ per il raffreddamento della CPU/GPU del computer 0

I nostri servizi

 

Servizio online: 12 ore, risposta alle richieste nel più rapido tempo possibile.


Orario di lavoro: 8:00 - 17:30, dal lunedì al sabato (UTC+8).

Personale ben addestrato ed esperto è a disposizione per rispondere a tutte le vostre richieste in inglese, ovviamente.

Cartone standard per esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

 

Dopo la vendita: Anche se i nostri prodotti hanno superato un'ispezione rigorosa, se riscontrate che i pezzi non funzionano bene, mostrateci la prova.

vi aiuteremo a gestirlo e vi forniremo una soluzione soddisfacente.

 

FAQ:

 

D: Quale metodo di prova della conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

R: Viene utilizzato un dispositivo di prova che soddisfa le specifiche delineate nell'ASTM D5470.

 

D: Il GAP PAD è offerto con un adesivo?

R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei pad termici a gap presenta una naturale appiccicosità intrinseca su entrambi i lati, la superficie non appiccicosa può anche essere trattata secondo i requisiti del cliente.

 

D: Siete una società commerciale o un produttore?

R: Siamo un produttore in Cina.

 

D: Quanto tempo ci vuole per la consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino. O sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, a seconda della quantità.

 

D: Fornite campioni? Sono gratuiti o a pagamento?

R: Sì, potremmo offrire campioni gratuitamente.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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