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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Cuscinetto conduttivo termico comprimibile verde con gomma siliconica riempita in ceramica 1,5 W/MK per il raffreddamento dei processori AI

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetto conduttivo termico comprimibile verde con gomma siliconica riempita in ceramica 1,5 W/MK per il raffreddamento dei processori AI

Green Compressible Thermal Conductive Pad With Ceramic Filled Silicone Rubber 1.5W/MK For AI Processors Cooling

Grande immagine :  Cuscinetto conduttivo termico comprimibile verde con gomma siliconica riempita in ceramica 1,5 W/MK per il raffreddamento dei processori AI

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF140-15-07S
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: bimettalico
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000PCS/BAG
Tempi di consegna: 5work-3 giorni
Capacità di alimentazione: 10000/Day
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Cuscinetto conduttivo termico comprimibile verde con gomma siliconica riempita in ceramica 1,5 W/MK Temp. uso continuo: -50 a 200℃
Tensione di rottura dielettrica: >10000 V CA Costante dielettrica: 5,5 megahertz
Colore: Verde Peso specifico: 2,10 g/cc
Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico
Evidenziare:

cuscinetto termicamente conduttivo

,

materiale conduttivo termico

,

Cuscinetto conduttivo termico compressibile

Pad termoconduttivo comprimibile verde con gomma siliconica riempita di ceramica 1.5W/MK per il raffreddamento dei processori AI

 

Profilo Aziendale

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. si dedica allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il partner migliore e affidabile per te. Rendiamo il tuo design più perfetto!

 

Il TIF140-15-07S i materiali di interfaccia termoconduttivi vengono applicati per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB, il che di fatto aumenta l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

 

Caratteristiche:


>  Buona conducibilità termica: 1.5 W/mK 
>  Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo 
>  Morbido e comprimibile per applicazioni a bassa sollecitazione
>  Disponibile in vari spessori


Applicazioni:


>  Raffreddamento dei componenti al telaio del telaio  
>  Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
>  Alloggiamento del dissipatore di calore presso LED-lit BLU in LCD
>  TV LED e lampade a LED
>  Moduli di memoria RDRAM 
>  Soluzioni termiche a micro heat pipe 
>  Centraline motore automobilistiche
>  Hardware di telecomunicazione
>  Elettronica portatile portatile
>  Apparecchiature di test automatizzate a semiconduttore (ATE)

 

Proprietà tipiche della serie TIF140-15-07S
Colore

Verde

Visivo
Costruzione e composizione
Gomma siliconica riempita di ceramica
******
Peso specifico

2.10 g/cc

ASTM D297
Capacità termica

1 l/g-K

ASTM C351
Durezza
27/35/45/60 (Shore 00) ASTM 2240
Resistenza alla trazione 

40 psi

ASTM D412

Temperatura di utilizzo continuo

-50 a 200℃

******

Tensione di rottura dielettrica
>1500~>5500 VAC ASTM D149
Costante dielettrica
5.5 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica
4.0X10" Ohm-metro ASTM D257
Classe di infiammabilità
94 V0

equivalente UL

Conducibilità termica
1.5 W/m-K ASTM D5470

Rinforzo:   
           
I fogli della serie TIF™ possono essere rinforzati con fibra di vetro.
Cuscinetto conduttivo termico comprimibile verde con gomma siliconica riempita in ceramica 1,5 W/MK per il raffreddamento dei processori AI 0

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

 

Tempi di consegna:Quantità (pezzi):5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

 

Cultura Ziitek

 

Qualità:

Fallo bene la prima volta, controllo di qualità totaleEfficacia

:Lavoro di squadra completo, tra cui team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

Servizio

:Lavoro di squadra completo, tra cui team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

Lavoro di squadra

:Lavoro di squadra completo, tra cui team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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