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Cuscinetto conduttivo termico blu comprimibile morbido da 3,2 W/MK per dispositivi elettronici portatili

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetto conduttivo termico blu comprimibile morbido da 3,2 W/MK per dispositivi elettronici portatili

Grande immagine : Cuscinetto conduttivo termico blu comprimibile morbido da 3,2 W/MK per dispositivi elettronici portatili

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-32-05E

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	bimettalico
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000PCS/BAG
Tempi di consegna:	3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento:	TT
Capacità di alimentazione:	100000pcs/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto conduttivo termico blu comprimibile morbido da 3,2 W/MK per dispositivi elettronici porta	Colore:	Blu
Conduttività termica:	3,2 W/m-K	Durezza:	35 riva 00
Peso specifico:	3,0 g/cc	Temp. uso continuo:	-40 a 200℃
Costante dielettrica @1MHz:	7.0	Parole chiave:	Cuscinetto termico
Applicazione:	Apparecchi elettronici portatili
Evidenziare:	Materiale conduttivo termico , Cuscinetto termico del CPU , 16" x 18" cuscinetto conduttivo termico

Pad conduttivo termico a compressione morbida 3.2W/MK Blu per elettronica portatile portatile

Il TIF100-32-05ELa serie è un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale, con una buona conduttività termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce un'eccellente conformità della superficie e una facilità d'uso superiore, rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornendo una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica:3.2 W/mK
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori

> Ampia gamma di durezza disponibili
> Performance termica eccezionale
> L'alta superficie di attacco riduce la resistenza al contatto

Applicazioni:

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)

> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-32-05E
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Blu		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 a 5,00)
Durezza	65 Costa 00	35 Costa 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	3.2 W/m-K		ASTM D5470
	3.2W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mmx406 mm)

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica in una sola fase più efficaciLa nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Conduttività termica: 8.5W/MK

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Spessore: 1,0 mmT

Conduttività termica: 3.0W/m-K

Durezza: 20/65 riva 00