Materiali per riempimento termico per hardware di telecomunicazioni 3.0W/M-K con elevata conducibilità termica
Il TIF®100-30-02US i materiali di interfaccia termicamente conduttivi vengono applicati per riempire i vuoti d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rende adatti al rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dai singoli elementi o persino dall'intero PCB, il che in effetti migliora l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.
Caratteristiche:
> Buona conducibilità termica:3.0 W/mK
> Naturalmente appiccicosi, non necessitano di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbidi e comprimibili per applicazioni a basso stress
> Disponibili in vari spessori
Applicazioni:
> Raffreddamento dei componenti allo chassis del telaio
> Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento di dissipazione del calore in BLU retroilluminato a LED in LCD
> TV LED e lampade retroilluminate a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche a micro heat pipe
> Centraline di controllo motore automobilistico
> Hardware di telecomunicazioni
> Elettronica portatile palmare
> Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE)
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-30-02US |
| Proprietà |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Bianco grigiastro |
Visivo |
| Costruzione e composizione |
Elastomero siliconico caricato con ceramica |
****** |
| Densità (g/cm³) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.50) |
(0.75~5.0) |
| Durezza |
65 Shore 00 |
20 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura operativa consigliata |
-40 a 200℃ |
****** |
| Tensione di breakdown (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica |
7.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistività volumetrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Classificazione di infiammabilità |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conducibilità termica |
3.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 3.0 W/m-K |
ISO22007 |
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mmX406 mm).
Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).
La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.
Ziitek company è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti ed efficaci in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:
Pad termico per gap
Foglio/film di grafite termica
Nastro biadesivo termico
Pad isolante termico
Grasso termico
Materiale a cambiamento di fase
Gel termico
Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
I nostri servizi
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Post-vendita: Anche se i nostri prodotti hanno superato un'ispezione rigorosa, se si riscontra che le parti non funzionano bene, si prega di mostrarci la prova.
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