logo
Richiedere un preventivo |
Casa ProdottiGap Filler termico

Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico

Tutti i prodotti

Materiali cambianti di fase

(42)

cuscinetto conduttivo termico

(244)

Gap Filler termico

(253)

Thermal Conductive Grease

(28)

Materiali dell'isolamento termico

(47)

Termica Grafite Foglio

(54)

Nastro adesivo termico

(44)

Thermal Conductive Colla

(12)

Adesivo conduttivo termico

(13)

Thermal Conductive Plastic

(20)

Gomma piuma della spugna Materiale

(10)

PET nastro biadesivo

(8)

Gap termico riempie

(403)

Gel conduttore termico

(26)

Guarnizione di schiuma del silicone

(16)

Cuscinetto libero del gap filler del silicone

(15)

Protezione dei materiali assorbenti

(19)

Metalli affilati con conduttività termica

(0)
Migliori prodotti
riempitore termicamente conduttivo

riempitore termicamente conduttivo

Gap filler termico ad alta temperatura, granato 6 con di Mk lo strato conduttivo 50 shore00 della gomma di silicone termicamente

Gap filler termico ad alta temperatura, granato 6 con di Mk lo strato conduttivo 50 shore00 della gomma di silicone termicamente

Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

Gap filler termico conduttivo per le applicazioni di elettronica di potenza 1,5 W/M-K

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico

Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico
Thermal Conductive Silicone Pad 5.0W/MK High-Temperature Insulation Gap Pad GPU Laptop Thermal Gap Filler Pad
Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico

Grande immagine :  Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico

Dettagli:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF1005030-05
Documento: TIF100 5030-05_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 PCS
Prezzo: Negoziabile
Packaging Details: 1000pcs/bag
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Supply Ability: 10000/day
Contatto

Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop Gap Filler termico

descrizione
Nome dei prodotti: Cuscinetto in silicone conduttivo termico 5.0W/MK Gap di isolamento ad alta temperatura GPU Laptop G Parole chiave: Cuscinetto di silicone conduttivo termico
Durezza: 65/30 Shore 00 Colore: Blu
Densità (³ di g/cm): 3.2 Spessore: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm)
Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica Temperatura operativa consigliata (℃): -40 ℃ a 200 ℃
Conducibilità termica e composizione: 5.0W/m-k Applicazione: GPU Laptop
Evidenziare:

Pad di silicone conduttivo termico ad alta temperatura

,

Pad di silicone termicamente conduttivo per computer portatili

,

Pad di isolamento ad alta temperatura

Pad termoconduttivo in silicone 5.0W/MK Isolamento ad alta temperatura Pad per gap GPU Laptop
TIF®Serie 100 5030-05

TIF®La serie 100 5030-05 è un pad termico per uso generale ben bilanciato che offre elevata conducibilità termica e durezza moderata. Questo design bilanciato fornisce un'eccellente conformità superficiale e una superiore facilità d'uso, rendendolo capace di trasferire efficacemente il calore e fornire una protezione fisica di base per un'ampia gamma di componenti elettronici. È una scelta ideale per affrontare esigenze di dissipazione del calore da medie ad alte potenze, ottenendo il miglior equilibrio tra costo e prestazioni.

Caratteristiche principali
  • Elevata conducibilità termica
  • Buona morbidezza e capacità di riempimento
  • Autoadesivo senza necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
  • Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni
  • Hardware per telecomunicazioni
  • Alloggiamento del dissipatore di calore in BLU retroilluminato a LED in LCD
  • TV a LED e lampade a LED
  • Moduli di memoria RDRAM
  • Soluzioni termiche a micro heat pipe
  • Centraline di controllo motore automobilistiche
  • Elettronica portatile palmare
  • Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE)
  • CPU
  • Scheda video
  • Scheda madre/mother board
  • Notebook
  • Alimentatore
Specifiche tecniche di TIF®Serie 100 5030-05
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Blu Visivo
Costruzione Elastomero siliconico caricato di ceramica -
Densità (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00		 ASTM D374
Durezza (Shore 00) 65 | 30 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata (℃) -40 a 200 -
Resistenza di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 9.0 ASTM D150
Resistività volumetrica (Ohm-cm) ＞1.0×10¹² ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica (W/m-K) 5.0 ASTM D5470 | ISO22007
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici componente

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)

Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento unilaterale)

Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo unilaterale/bilaterale)

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Thermal Conductive Silicone Pad product image showing blue thermal gap filler material
Imballaggio e tempi di consegna

Dettagli imballaggio:

  • Con film PET o schiuma per protezione
  • Cartoncino per separare ogni strato
  • Cartone da esportazione interno ed esterno
  • Soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato

Tempo di consegna:

Quantità: 5000 pezzi

Tempo stimato: Da negoziare

Profilo aziendale

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Le nostre strutture includono attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/film in grafite termica, nastro biadesivo termico, pad isolanti termici, pad ceramici termici, materiali a cambiamento di fase, pasta termica e altro ancora. Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Come effettuare un ordine
D: Come effettuo un ordine?

R:

  1. Fare clic sul pulsante "Invia messaggi" per continuare con il processo
  2. Compilare il modulo del messaggio inserendo una riga oggetto e un messaggio. Includere eventuali domande sui prodotti e le richieste di acquisto
  3. Fare clic sul pulsante "Invia" al termine per completare il processo
  4. Risponderemo il prima possibile via e-mail o online

Prodotto Tag:

riempitore termicamente conduttivo,

silicone di conducibilità termica,

materiali a cambiamento di fase ad alta temperatura

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

circa

Gap Filler termico

Gap filler termico ultra molle TIF4120 per l'hardware di telecomunicazione

CAMPAGGIO DI CONDIVE TERMICA DI RIMBORSO DI GAP TERMICA più elevato per il trasferimento di calore elettronico

Il gap filler termico di colore grigio riempie TIF8120 per i router senza fili Applicated

Termica Grafite Foglio

Strato termico della grafite del rivestimento nano composito di rame del carbonio di TIR300CU

Strato termico naturale nero 10.0W/m-K della grafite per l'attrezzatura di trasformazione dell'energia

TIRTM380-CU-T2 ShoreA termico 0.080mmT dello strato 85 della grafite dell'alto di conducibilità 320W rivestimento del CU per i pannelli del rifornimento del plasma

Lasciare messaggio

politica sulla riservatezza | Cina buon qualità Materiali cambianti di fase fornitore. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.