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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Pad termico in silicone 8.5W 4.5mm per il raffreddamento di CPU portatili M2

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Pad termico in silicone 8.5W 4.5mm per il raffreddamento di CPU portatili M2

Factory Custom Size Silicone Thermal Pad 8.5W 4.5mm for Led GPU Laptop Cpu M2 Ssd Cooling
Factory Custom Size Silicone Thermal Pad 8.5W 4.5mm for Led GPU Laptop Cpu M2 Ssd Cooling
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Grande immagine :  Pad termico in silicone 8.5W 4.5mm per il raffreddamento di CPU portatili M2

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: Serie TIF7180RUS
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 10000/Giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Pad termico in silicone 8.5W 4.5mm per il raffreddamento di CPU portatili M2 Conductivity& termico Compostion: 8.5W/m-K
Spessore: 4.5mmT Parole chiave: Pastiglia termica ad alta temperatura
Edilizia: Elastomero siliconico caricato con ceramica Gravità specifica: 3.2 g/cc
Colore: Grigio I continui usano temporaneo: -45°C a 200°C
Durezza: 20 riva 00 Applicazione: Led GPU Laptop CPU M2 Ssd raffreddamento
Evidenziare:

Pad termico del processore portatile

,

LED GPU Thermal Pad

,

M2 Ssd Pad termico

Pad termico in silicone 8.5W 4.5mm per il raffreddamento di CPU portatili M2

 

Ziitek TIFTM7180RUS utilizzano un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per rendere la miscela materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

 

Caratteristiche:
> Buona conduttività termica:8.5W/MK
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori
> L'alta superficie di attacco riduce la resistenza al contatto
> Ampia gamma di durezza disponibili
> Formabilità per parti complesse
> Performance termica eccezionale


Applicazioni:

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Set top box
> Potenza LED impermeabile
> Router
> Dispositivi medici
> Auditing dei prodotti elettronici
> veicoli aerei senza pilota (UAV)

 

Proprietà tipiche del TIFTMSerie 7180RUS
Colore Grigio Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Gravità specifica 3.2 g/cc ASTM D297
spessore 4.5mmT ASTM D374
Durezza (spessore < 1,0 mm) 20 (costa 00) ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp -45 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura dielettrica > 3500 VAC ASTM D149
Costante dielettrica 5.1~6.1MHz ASTM D150
Resistenza al volume 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificazione del fuoco 94 V0 UL equivalente
Conduttività termica 8.5W/m-K ASTM D5470

Spessori standard:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.


Dimensioni standard dei fogli:    
8" x 16" ((203mm x 406mm)
La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.
Pad termico in silicone 8.5W 4.5mm per il raffreddamento di CPU portatili M2 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per il mercato competitivo.La nostra vasta esperienza ci permette di assistere i nostri clienti al meglio nel campo dell'ingegneria termica.Serviamo i clienti con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,Il che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

 

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

 

D: Che tipo di imballaggi offrite?

R: Durante il processo di imballaggio, prenderemo misure preventive per garantire che le merci siano in buone condizioni durante la conservazione e la consegna.

 

D: I grandi acquirenti hanno prezzi promozionali?

R: Sì, se sei un grande acquirente in una determinata zona, Ziitek ti fornirà prezzi promozionali, che ti aiuteranno a avviare la tua attività qui.Gli acquirenti con una cooperazione a lungo termine avranno prezzi migliori.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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