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Casa Prodotticuscinetto conduttivo termico

Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttore termico Silicone Pad termico di riempimento per PCB

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttore termico Silicone Pad termico di riempimento per PCB

Heat Transfer Thermal Interface Materials Thermal Conductive Silicone Thermal Gap Filler Pad For PCB

Grande immagine :  Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttore termico Silicone Pad termico di riempimento per PCB

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF500-20-11U
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000 pezzi al giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome del prodotto: Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttore termico Silicone Pad termico di Parole chiave: cuscinetto termico del gap filler
Spessore: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) Durezza: 27Shore 00
applicazione: PWB DEL LED Valutazione del fuoco: 94-V0
Caratteristiche: Ultra morbido e altamente conformabile Conduttività termica: 2.0W/m-K
Colore: Grigio scuro
Evidenziare:

Pad termico per trasferimento di calore

,

Materiali di interfaccia termica termoconduttiva

,

cuscinetto termico del gap filler

Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttiva termica Silicone Pad termico di riempimento di lacune Per PCB

 

Il TIF®500-20-11ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza eccezionalmente gelosaÈ adatto per risolvere problemi in assemblaggi ad alta precisione, come grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti delicati a danni meccanici.

 
Caratteristiche:

 

> Buona conduttività termica
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Ampia gamma di durezza disponibili
> Formabilità per parti complesse
> Performance termica eccezionale


Applicazioni:
 

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU

Proprietà tipiche del TIF®Serie 500-20-11U
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità ((g/cm3) 2.5 ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 ~ 5,0)
Durezza 65 Costa 00 27 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0X1012Ohmmetro ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0 UL94 (E331100)
Conduttività termica 2.0 W/m-K ASTM D5470
2.0 W/m-K ISO22007

 

Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x 16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.
Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttore termico Silicone Pad termico di riempimento per PCB 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
 
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
 
Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000
Tempo (giorni): da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.

 

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

 

D: Come faccio a fare un ordine?

A:1. Clicca sul pulsante "Inviato messaggi" per continuare il processo.

2. Compila il modulo di messaggio inserendo una riga di argomento, e messaggio a noi.

Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potreste avere sui prodotti e le vostre richieste di acquisto.

3. Clicca sul pulsante "Invia" quando hai finito per completare il processo e inviare il tuo messaggio a noi.

4Vi risponderemo il prima possibile via e-mail o online.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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