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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome del prodotto: | Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttore termico Silicone Pad termico di | Parole chiave: | cuscinetto termico del gap filler |
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| Spessore: | 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) | Durezza: | 27Shore 00 |
| applicazione: | PWB DEL LED | Valutazione del fuoco: | 94-V0 |
| Caratteristiche: | Ultra morbido e altamente conformabile | Conduttività termica: | 2.0W/m-K |
| Colore: | Grigio scuro | ||
| Evidenziare: | Pad termico per trasferimento di calore,Materiali di interfaccia termica termoconduttiva,cuscinetto termico del gap filler |
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Trasferimento di calore Materiali di interfaccia termica Conduttiva termica Silicone Pad termico di riempimento di lacune Per PCB
Il TIF®500-20-11ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza eccezionalmente gelosaÈ adatto per risolvere problemi in assemblaggi ad alta precisione, come grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti delicati a danni meccanici.
Caratteristiche:
> Buona conduttività termica
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Ampia gamma di durezza disponibili
> Formabilità per parti complesse
> Performance termica eccezionale
Applicazioni:
> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 500-20-11U | |||
| Immobili | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Grigio scuro | Visuale | |
| Costruzione e composizione | Elastomero di silicone di ceramica | - Non lo so. | |
| Densità ((g/cm3) | 2.5 | ASTM D792 | |
| Distanza di spessore ((inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| (0,25 ~ 0,50) | (0,75 ~ 5,0) | ||
| Durezza | 65 Costa 00 | 27 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura di funzionamento raccomandata | -40 a 200°C | - Non lo so. | |
| Tensione di rottura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Costante dielettrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| Resistenza al volume | > 1,0X1012Ohmmetro | ASTM D257 | |
| Classificazione di fiamma | V-0 | UL94 (E331100) | |
| Conduttività termica | 2.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 2.0 W/m-K | ISO22007 | ||
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
L'imballaggio della compressa termica
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000
Tempo (giorni): da negoziare
Profilo aziendale
Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.
Certificazioni:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente
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