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Prodotto di fabbrica in vendita a caldo Pad termico resistente alle alte temperature Pad termico isolato Gap Pad Gpu Laptop Pad termico silicone

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Prodotto di fabbrica in vendita a caldo Pad termico resistente alle alte temperature Pad termico isolato Gap Pad Gpu Laptop Pad termico silicone

Factory Hot Sale Thermal Pad High Temperature Resistant Thermal Insulated Gap Pad Gpu Laptop Thermal Silicone Pad

Grande immagine :  Prodotto di fabbrica in vendita a caldo Pad termico resistente alle alte temperature Pad termico isolato Gap Pad Gpu Laptop Pad termico silicone

Dettagli:
Luogo di origine: CINESE
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF540-20-11US
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 10000/Giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Prodotto di fabbrica in vendita a caldo Pad termico resistente alle alte temperature Pad termico iso Conductivity& termico Compostion: 2.0W/m-K
I continui usano temporaneo: -40℃ a 200℃ Edilizia: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Gravità specifica: 20,7 g/cc Parole chiave: Cuscinetto termico del silicone
Durezza: 20±5 riva 00 Colore: Grigio
Spessore: 1.0mmT Applicazione: CPU LED GPU MOS Laptop
Evidenziare:

GPU Laptop Thermal Pad

,

Pad termico resistente alle alte temperature

,

Pad termico isolante

Prodotto di fabbrica in vendita a caldo Pad termico resistente alle alte temperature Pad termico isolato Gap Pad Gpu Laptop Pad termico silicone

 

Serie TIF540-20-11USutilizzare un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo una polvere conduttiva termica e un ritardante di fiamma per trasformare la miscela in un materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

 

Caratteristiche:
> Eccellente conduttività termica 2.0W/mK

> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> L'alta superficie di attacco riduce la resistenza al contatto
> RoHS conforme
> UL riconosciuto


Applicazioni:

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> processori CPU e GPU e altri chipset
> Calcolo ad alte prestazioni (HPC)

> attrezzature industriali
> Dispositivi di comunicazione in rete

> Veicoli a nuova energia
> CPU LED GPU MOS

> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa

Proprietà tipiche della serie TIF540-20-11US
Colore Grigio Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica * * *
Gravità specifica 20,7 g/cc ASTM D792
spessore 1.0 mmT ASTM D374
Durezza (spessore < 1,0 mm) 20±5 Riviera 00 ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura dielettrica ≥5500 VAC ASTM D149
Costante dielettrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistenza al volume ≥ 1,0*1012Ohm-cm ASTM D150
Classificazione del fuoco 94 V0 UL (E331100)
Conduttività termica 2.0 W/m-K ASTM D5470

Spessori standard:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.

 

Specifica del prodotto
Spessore del prodotto: 0,020" ((0,50mm) -0,200" ((5,00mm)
Dimensioni del prodotto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Le forme e gli spessori sono disponibili su misura.
Conservare in luogo fresco e asciutto, lontano dal fuoco e dalla luce solare.
Prodotto di fabbrica in vendita a caldo Pad termico resistente alle alte temperature Pad termico isolato Gap Pad Gpu Laptop Pad termico silicone 0
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Con capacità professionali di ricerca e sviluppo e esperienze pluriennali nell'industria dei materiali di interfaccia termica, la società Ziitek possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali.Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine..

 

Perche'ha scelto noi?

 

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4Accordo di riservatezza, contratto di segreto commerciale.

5Offerta di campioni gratuiti.

6- contratto di garanzia della qualità.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)