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Foglio di silice termoconduttivo 6.5W Pad di riempimento termico per apparecchiature di telecomunicazione

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

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Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Foglio di silice termoconduttivo 6.5W Pad di riempimento termico per apparecchiature di telecomunicazione

Thermal Conductive Silica Sheet 6.5W Thermal Gap Filler Pad For Telecommunication Equipment

Grande immagine :  Foglio di silice termoconduttivo 6.5W Pad di riempimento termico per apparecchiature di telecomunicazione

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF700NES
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 pezzi per sacchetto
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/Giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Foglio di silice termoconduttivo 6.5W Pad di riempimento termico per apparecchiature di telecomunica Applicazione: Attrezzatura di telecomunicazione
Temp. uso continuo: -45 ℃ a 200 ℃ Densità: 3,3 g/cm³
Durezza: 60/10 riva 00 Colore: grigio
Conducibilità termica e composizione: 6.5W/m-K Spessore: 0.02~0.20 pollici / 0.5~5.0 mmT
Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica Parole chiave: cuscinetto termico del gap filler
Evidenziare:

foglio di silice termoconduttivo

,

riempitivo termico da 6

,

5 W

Foglio Conduttivo Termico in Silice 6.5W Pad Termico per Riempimento Spazi per Apparecchiature di Telecomunicazione

 

TIF®Serie 700NESi materiali di interfaccia termicamente conduttivi vengono applicati per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rende adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o persino dall'intero PCB, migliorando efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

 

Caratteristiche


> Eccellente conducibilità termica: 6,5 W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriori rivestimenti adesivi
> Elevata conformabilità si adatta a vari ambienti di applicazione della pressione
> Disponibile in diversi spessori

 

Applicazioni


> Struttura di dissipazione del calore per radiatori
> Apparecchiature di telecomunicazione
> Elettronica automobilistica
> Pacchi batteria per veicoli elettrici
> TV e lampade a LED

 

Proprietà Tipiche di TIF®Serie 700NES
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visivo
Costruzione e Composizione Elastomero siliconico riempito di ceramica ******
Densità (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0.020~0.030 0.040~0.200 ASTM D374
(0.50~0.75) (1.0~5.0)
Durezza 60 Shore 00 10 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura di uso continuo -40 a 200℃ ******
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Conducibilità termica (W/m-K) 6.5 ASTM D5470
6.5 ISO22007
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)

 

Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.020" (0,5 mm)~0.200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"X16" (406 mmX406 mm)


Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).


La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni.
Per spessori diversi o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Foglio di silice termoconduttivo 6.5W Pad di riempimento termico per apparecchiature di telecomunicazione 0
 
Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. Con pellicola PET o schiuma per protezione

2. Utilizzare cartoncino per separare ogni strato

3. Cartone da esportazione interno ed esterno

4. Soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato

 

Tempo di consegna :Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da concordare

 

Profilo aziendale

 

Ziitek company è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

 

Pad termico per riempimento spazi

Foglio/film termico in grafite

Nastro termico biadesivo

Pad termico isolante

Grasso termico

Materiale a cambiamento di fase

Gel termico

 

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Cultura Ziitek

 

Qualità :

Fare le cose bene la prima volta, qualità totale controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e meticolosità per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completo lavoro di squadra, inclusi team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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