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5.0W All'ingrosso di fabbrica di alta qualità personalizzato Pad termico Riempitivo per intercapedine termica Foglio isolante Pad in silicone Per LED CPU GPU MOS

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

Sono ora online in chat

5.0W All'ingrosso di fabbrica di alta qualità personalizzato Pad termico Riempitivo per intercapedine termica Foglio isolante Pad in silicone Per LED CPU GPU MOS

Grande immagine : 5.0W All'ingrosso di fabbrica di alta qualità personalizzato Pad termico Riempitivo per intercapedine termica Foglio isolante Pad in silicone Per LED CPU GPU MOS

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	Tif800us

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000pcs
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000pcs/borsa
Tempi di consegna:	3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	10000/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome del prodotto:	5,0 W Factory di alta qualità Factory all'ingrosso personalizzato Termico Termico Gap Foller fog	Parole chiave:	cuscinetto termico del gap filler
Conduttività termica:	5,0 W/m-K	Costruzione e composizione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Campione:	Gratuito	Densità:	3,4 g/cm³
Durezza:	65/20 Shore 00	Spessore:	Disponibile dentro varia Thicknes
Applicazione:	LED CPU GPU MOS
Evidenziare:	Pastiglia termica 5.0W per LED CPU , Riempitore di lacune termiche in silicone , Foglio isolante termico personalizzato

5.0W di alta qualità di fabbrica all'ingrosso pad termico personalizzato riempitore di vuoto termico foglio di isolamento pad silicone per CPU LED GPU MOS

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®800USsono applicati materiali di interfaccia termicamente conduttivi per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono idonee per il rivestimento di superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi separati o anche dall'intero PCB,che migliora effettivamente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici generatori di calore.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica:5.0W/mK
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Morbido e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Disponibile in diversi spessori

> Ampia gamma di durezza disponibili
> Formabilità per parti complesse
> Performance termica eccezionale

Applicazioni:

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 800US
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.4		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 a 5,00)
Durezza	65 Costa 00	20 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	6.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

Specifica dei prodotti

Spessore standard: 0,010" ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.

Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

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