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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome del prodotto: | Cuscinetti riempitivi ultra morbidi ad alta conduttività da 7,5 W per server AI | Applicazione: | Server AI Processori AI |
|---|---|---|---|
| Densità (g/cm³): | 3.4 | Costante dielettrica @1MHz: | 7,6 |
| Campione: | Campione gratuito | Colore: | Grigio |
| Parole chiave: | cuscinetto termico del gap filler | Conducibilità termica: | 7,5 W/mK |
| Durezza: | 70 sponde00 |
Pad termici ad alta conduttività ultra morbidi da 7,5 W per server AI
Profilo Aziendale
L'azienda Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo una vasta esperienza in questo campo che può supportarti con le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Disponiamo di molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzione di pad termici in silicone ad alte prestazioni, fogli/pellicole di grafite termica, nastri biadesivi termici, pad di isolamento termico, pad ceramici termici, materiali a cambiamento di fase, grasso termico, ecc. Conformi a UL94 V-0, SGS e ROHS.
La serie TIF®Serie 700PES è un pad termico progettato specificamente per affrontare le sfide di raffreddamento di alto livello e gli ambienti sensibili a sollecitazioni meccaniche estreme. Combina un'eccellente conducibilità termica con una morbidezza quasi fluida, garantendo un perfetto riempimento dell'interfaccia di contatto anche a pressioni di montaggio ultra-basse, eliminando completamente la resistenza termica dell'aria e fornendo soluzioni termiche superiori e protezione fisica per i componenti elettronici più precisi e con il più alto flusso di calore.
Caratteristiche:
> Alta conducibilità termica: 7.5W/mK
> Estremamente morbido, bassa sollecitazione di compressione protegge efficacemente i componenti sensibili
> Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Alte prestazioni di isolamento
Applicazioni
> Server AI
> Packaging di semiconduttori
> Aerei a bassa quota
> Prodotti per comunicazioni ottiche
> Stazioni base 5G
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 700PES | |||
| Proprietà | Valore | Metodo di prova | |
| Colore | Grigio | Visivo | |
| Costruzione e composizione | Elastomero siliconico caricato con ceramica | ****** | |
| Densità (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 | |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) |
0.020~0.030 (0.50~0.75) |
0.040~0.200 (1.0~5.0) | ASTM D374 |
| Durezza | 70 Shore 00 | 10 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura di esercizio consigliata | -40 a 200℃ | ****** | |
| Tensione di rottura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Costante dielettrica | 7.6 MHz | ASTM D150 | |
| Resistività volumetrica | >1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classe di infiammabilità | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conducibilità termica | 7.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
|
7.5 W/m-K |
ISO22007 | ||
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.020" (0.5 mm)-0.20" (5.00 mm) con incrementi di 0.010 pollici (0.25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, contattaci.
Perché scegliere noi?
1. Il nostro messaggio di valore è ''Fallo bene la prima volta, controllo qualità totale''.
2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termica conduttiva.
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