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Dettagli:
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| Nome del prodotto: | GPU per laptop 7,5 W Ultra morbido ad alta conduttività Ideale per riempire gli spazi per server AI | Densità (g/cm³): | 3.4 |
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| Durezza: | 55/10 sponda00 | Costante dielettrica @1MHz: | 7,6 |
| Campione: | Campione gratuito | Colore: | grigio |
| Parole chiave: | Tampone ideale per riempire gli spazi | Conduttività termica: | 7,5 W/mK |
| Applicazione: | Server AI Processori AI, GPU per laptop | ||
| Evidenziare: | 7.5W laptop GPU thermal pad,Riempitore di lacune per server AI ultra soft,pad termico conduttore ad alta conduttività |
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Pad termico per GPU per laptop da 7,5 W ultra morbido ad alta conduttività, ideale per server AI
Profilo aziendale
Ziitek company è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo ricche esperienze in questo campo che possono supportarvi con le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Disponiamo di molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzione di pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/film di grafite termica, nastro biadesivo termico, pad isolante termico, pad ceramico termico, materiale a cambiamento di fase, pasta termica, ecc. Conformi a UL94 V-0, SGS e ROHS.
La serie TIF®Serie 700PES è un pad termico specificamente progettato per affrontare le sfide di raffreddamento elevate e gli ambienti sensibili a stress meccanici estremi. Combina un'eccellente conduttività termica con una morbidezza estrema quasi fluida, garantendo un riempimento perfetto dell'interfaccia di contatto anche sotto una pressione di montaggio ultra-bassa, eliminando completamente la resistenza termica dell'aria e fornendo soluzioni termiche superiori e protezione fisica per i componenti elettronici più precisi e con il più alto flusso di calore.
Caratteristiche:
> Elevata conduttività termica: 7,5W/mK
> Estremamente morbido, bassa pressione di compressione protegge efficacemente i componenti sensibili
> Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Elevate prestazioni di isolamento
> Disponibile in vari spessori
> Ampia gamma di durezze disponibili
Applicazioni
> Server AI
> Packaging di semiconduttori
> Aeromobili a bassa quota
> Prodotti per comunicazioni ottiche
> Stazioni base 5G
> Router
> Dispositivi medici
> Prodotti elettronici per l'audizione
> veicolo aereo senza pilota (UAV)
> Fotovoltaico
| Proprietà tipiche del TIF®Serie 700PES | |||
| Proprietà | Valore | Metodo di test | |
| Colore | Grigio | Visivo | |
| Costruzione e composizione | Elastomero siliconico caricato di ceramica | ****** | |
| Densità (g/cm³) | 3,4 | ASTM D792 | |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) |
0,020~0,030 (0,50~0,75) |
0,040~0,200 (1,0~5,00) | ASTM D374 |
| Durezza | 55 Shore 00 | 10 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura operativa consigliata | -40 a 200°C | ****** | |
| Tensione di breakdown (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Costante dielettrica | 7,6 MHz | ASTM D150 | |
| Resistività volumetrica | >1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classificazione di infiammabilità | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conduttività termica | 7,5 W/m-K | ASTM D5470 | |
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7,5 W/m-K |
ISO22007 | ||
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0,020" (0,50 mm)~ 0,20" (5,00 mm) con incrementi di 0,010 pollici (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.
Perché scegliere noi?
1. Il nostro messaggio di valore è "Fallo bene la prima volta, controllo qualità totale".
2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.
3. Prodotti con vantaggio competitivo.
4. Accordo di riservatezza Contratto sui segreti commerciali.
5. Offerta di campioni gratuiti.
6. Contratto di garanzia di qualità.
FAQ
D: Siete una società commerciale o un produttore?
R: Siamo un produttore in Cina.
D: Qual è il metodo di test della conduttività termica indicato nella scheda tecnica?
R: Tutti i dati nella scheda sono effettivamente testati. Vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470 per testare la conduttività termica.
D: Come trovare una conduttività termica corretta per le mie applicazioni?
R: Dipende dai watt della sorgente di alimentazione, dalla capacità di dissipazione del calore. Si prega di comunicarci le vostre applicazioni dettagliate e la potenza, in modo da poter raccomandare i materiali conduttivi termici più adatti.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196