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Materiali GAP PAD termici ultra morbidi a base di silicone per processori AI Server AI

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Materiali GAP PAD termici ultra morbidi a base di silicone per processori AI Server AI

Silicone Based Ultra Soft Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers

Grande immagine :  Materiali GAP PAD termici ultra morbidi a base di silicone per processori AI Server AI

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF100-50-11U
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100.000 pezzi/giorno
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Materiali GAP PAD termici ultra morbidi a base di silicone per processori AI Server AI Conduttività termica: 5.0W/m-k
Parole chiave: Materiali GAP PAD termici Valutazione della fiamma: UL94V-0
Applicazione: Processori AI Server AI Durezza: 27 Shore 00
Temp. uso continuo: -40 a 200℃ Peso specifico: 30,4 g/cc
Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Materiali PAD GAP termici ultramorbidi a base di silicone per processori AI

 

TIF®Serie 100-50-11Uè un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili alle sollecitazioni meccaniche.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, ottenendo un adattamento a basso stress perfetto, è adatto per problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolarie la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.

 

Applicazione:


Componenti elettronici - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Veicoli elettrici, Prodotti elettronici, Immagazzinamento di energia, Industria, Apparecchiature di illuminazione, Medici,Militare, Netcom, pannelli, elettronica di potenza, robot, server, smart home, telecomunicazioni, ecc.

 

Proprietà tipiche diIl TIF®100-50-11USerie
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio scuro Visual
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità ((g/cm3) 3.4 ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,5) (0,75 ~ 5,0)
Durezza 65 Costa 00 27 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D 149
Costante dielettrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0X1012Ohmmetro ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0. UL 94 (E331100)
Conduttività termica 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

Specificativi del prodotto


Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensione standard:16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

 

Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Materiali GAP PAD termici ultra morbidi a base di silicone per processori AI Server AI 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006.produzione e vendita di materiali di interfaccia termicaProduciamo principalmente: filler per giunzioni termoconduttori, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termicoconduttore, nastro adesivo termicoconduttorepad di interfaccia conduttore termico e grasso conduttore termico, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza per qualità, sviluppo per qualità",e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

 

Dimensione della fabbrica: 8000 ~ 10.000 metri quadrati

Paese/regione di fabbrica:No.12, via Xiju, comune di Hengli, città di Dongguan, provincia di Guangdong, Repubblica popolare cinese

Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.
Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

Cartone standard di esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

 

Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.

Vi aiuteremo a gestirla e vi daremo una soluzione soddisfacente.

 

Cultura Ziitek

 

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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