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Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 ​​W termicamente conduttivi per il raffreddamento della CPU/GPU del computer

Certificazione
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 ​​W termicamente conduttivi per il raffreddamento della CPU/GPU del computer

Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 ​​W termicamente conduttivi per il raffreddamento della CPU/GPU del computer
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Grande immagine :  Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 ​​W termicamente conduttivi per il raffreddamento della CPU/GPU del computer

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZIITEK
Certificazione: UL and RoHs
Numero di modello: TIF700NU
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: 1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10000/giorno

Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 ​​W termicamente conduttivi per il raffreddamento della CPU/GPU del computer

descrizione
Nome dei prodotti: Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 ​​W termicamente conduttivi per il raffreddamento della C Temp. uso continuo: -45 ℃ a 200 ℃
Conducibilità termica e composizione: 6.5W/m-K Densità: 30,4 g/cc
Durezza: 60/27 riva 00 Colore: grigio
Spessore: 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm) Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Parole chiave: Cuscinetto termico ultra morbido Applicazione: Raffreddamento CPU/GPU del computer
Evidenziare:

6.5W di compresse termicamente conduttive

,

con un'ampiezza superiore a 30 mm

,

con una lunghezza massima non superiore a 50 mm

Pad termoconduttivi ultra-morbidi da 6,5 W per il raffreddamento di CPU/GPU di computer

 

TIF®700NU è un materiale interfaccia termica ultra-morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico. Questo prodotto combina un'elevata conducibilità termica con una morbidezza eccezionalmente simile a un gel, ottenendo un adattamento perfetto a basso stress. È adatto per affrontare problemi in assemblaggi ad alta precisione, come tolleranze elevate, superfici irregolari e la suscettibilità di componenti delicati ai danni meccanici.


Caratteristiche:

 

> Elevata conducibilità termica 6,5 W/mK
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Buone prestazioni di isolamento

 

Applicazioni


> Utensili elettrici
> Prodotti per la comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> Raffreddamento CPU/GPU di computer
> Sistemi di alimentazione per veicoli a nuova energia

 

Proprietà tipiche di TIF®Serie 700NU
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico riempito di ceramica ******
Densità (g/cm³) 3,4 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,020~0,030 0,040~0,200 ASTM D374
(0,50~0,75) (1,0~5,0)
Durezza 60 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200℃ ******
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica 4,5 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica >1.0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica 6,5 W/m-K ASTM D5470
6,5 W/m-K ISO22007

 

Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0,020" (0,50 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"X16" (406 mmX406 mm)


Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).


La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 ​​W termicamente conduttivi per il raffreddamento della CPU/GPU del computer 0
Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. Con film PET o schiuma per protezione

2. Utilizzare cartoncino per separare ogni strato

3. Cartone da esportazione interno ed esterno

4. Soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato

 

Tempo di consegna :Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da concordare

 

Profilo aziendale

 

Ziitek Electronic Material e Technology Ltd. è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il vostro partner migliore e affidabile. Rendiamo il vostro design più perfetto!Cultura Ziitek

 

Qualità

 

:Farlo bene la prima volta, controllo qualità totale

Efficacia:

Lavorare in modo preciso e approfondito per l'efficacia

:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

:

Lavoro di squadra completo, inclusi team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto è per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)