Buone prestazioni di isolamento Cuscinetti riempitivi ultra morbidi termicamente conduttivi per processori AI Server AI

Buone prestazioni di isolamento Pads di riempimento di lacune termicamente conduttivi ultra-morbidi per processori AI Server AI

TIF^®100-40-11ELa serie è un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale, con elevata conduttività termica e durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce un'eccellente conformità della superficie e una facilità d'uso superiore, che lo rende in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.

Caratteristiche:

> Alta conduttività termica 4.0W/mK
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia

> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori di intelligenza artificiale

Specificativi del prodotto
Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Profilo aziendale

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd è stata fondata nel 2006. Ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti conduttivi di calore, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante conduttivo di calore,nastri adesivi conduttori termici, compresse di interfaccia e grassi conduttori di calore, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale della "sopravvivenza per qualità,sviluppo per qualità", e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Pad termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro termico a doppio lato

Pad di isolamento termico

Grassi termici

Materiale per il cambiamento di fase

Gel termico

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

 

D: Come faccio a fare un ordine?

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