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Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

Grande immagine : Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-40-11USA

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gap pad termico a base di silicone con buona conduttività termica per componenti elettronici 5G Aero	Applicazione:	Componenti elettronici 5G Aerospaziale AI
Spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Conduttività termica:	4.0W/m-K
Parole chiave:	Pad di spaziamento termico	Durezza:	65/20 Shore 00
Densità:	³ di 3.2g/cm	Colore:	grigio scuro
Temperatura di funzionamento raccomandata:	-40 a 200℃

Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

The TIF^®100-40-11US Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness,achieving a perfectly low-stress fit.It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.

Features

> Good thermal conductive: 4.0W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses

Applications

> Cpu heat sinking
> High speed mass storage drives
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)

> Home appliance industry
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules

Typical Properties of TIF^®100-40-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.2		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	4.0W/m-K		ASTM D5470
	4.0W/m-K		ISO22007

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm)
with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is availablein custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Independent R&D team

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Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: 18153789196

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Tensione di rottura dielettrica: >5500 VCA