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Gap pad termico a base di silicone con buona conduttività termica per componenti elettronici 5G Aerospace AI

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Gap pad termico a base di silicone con buona conduttività termica per componenti elettronici 5G Aerospace AI

Grande immagine : Gap pad termico a base di silicone con buona conduttività termica per componenti elettronici 5G Aerospace AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-40-11USA

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000 PZ/BORSA
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/giorno

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gap pad termico a base di silicone con buona conduttività termica per componenti elettronici 5G Aero	Applicazione:	Componenti elettronici 5G Aerospaziale AI
Spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Conduttività termica:	4.0W/m-K
Parole chiave:	Pad di spaziamento termico	Durezza:	65/20 Shore 00
Densità:	³ di 3.2g/cm	Colore:	grigio scuro
Temperatura di funzionamento raccomandata:	-40 a 200℃

Buona conduttività termica Pad termico a base di silicone per componenti elettronici 5G Aerospace AI

Il TIF^®100-40-11USLa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel,per ottenere un allineamento a basso stress. È adatto per problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:4.0W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori

Applicazioni

> Sottoscrizione di calore del CPU
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)

> Industria degli elettrodomestici
> CPU
> scheda di visualizzazione
> Scheda madre/scheda madre
> Quaderno
> alimentazione elettrica
> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-40-11US
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.2		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,0)
Durezza	65 Costa 00	20 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	4.0W/m-K		ASTM D5470
	4.0W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in varie forme e forme su misura.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica in una sola fase più efficaciLa nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Conduttività termica: 8.5W/MK

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Spessore: 1,0 mmT

Conduttività termica: 3.0W/m-K

Durezza: 20/65 riva 00