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Materiale conduttivo termico per gestione termica del Gap Pad termico a base di silicone blu per processori AI Server AI

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Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificazioni

Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Goolsby

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello Sau

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre ci dà l'aiuto e la risoluzione, speranza che saremo buon partner continuamente!

—— Chris Rogers

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Materiale conduttivo termico per gestione termica del Gap Pad termico a base di silicone blu per processori AI Server AI

Grande immagine : Materiale conduttivo termico per gestione termica del Gap Pad termico a base di silicone blu per processori AI Server AI

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	ZIITEK
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF100-30-05E

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	bimettalico
Prezzo:	Negoziabile
Imballaggi particolari:	1000PCS/BAG
Tempi di consegna:	5work-3 giorni
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	10000/Day

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Materiale conduttivo termico per gestione termica del Gap Pad termico a base di silicone blu per pro	Conduttività termica:	3.0W/m-K
Densità:	30,0 g/cm3	Colore:	Blu
Durezza ((Costa 00):	65/35	Temperatura operativa consigliata (°C):	-40 ~ 200 ℃
Parole chiave:	Pad di spaziamento termico	Applicazione:	Server AI Processori AI
Evidenziare:	materiale conduttivo termico , cuscinetto termico del CPU , Rosa conduttivo termico del cuscinetto

Pad termico a base di silicone blu per la gestione del calore, materiale conduttivo termico per processori AI e server AI

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può supportarvi con le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Disponiamo di molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzione di pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/film di grafite termica, nastro biadesivo termico, pad isolante termico, pad ceramico termico, materiale a cambiamento di fase, pasta termica, ecc. Conformi a UL94 V-0, SGS e ROHS.

La serie TIF^®100-30-05Enon è solo progettato per sfruttare il trasferimento di calore attraverso il gap, per riempire gli spazi, completare il trasferimento di calore tra parti riscaldanti e raffreddanti, ma svolge anche funzioni di isolamento, smorzamento, sigillatura e così via, per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e design ultra-sottile delle apparecchiature, essendo un materiale altamente tecnologico e di facile utilizzo, con un'ampia gamma di spessori applicabili, è anche un eccellente materiale di riempimento conduttivo termico.

Caratteristiche:

> Buona conducibilità termica
> Modellabilità per parti complesse
> Morbido e comprimibile per applicazioni a bassa sollecitazione

> Facile rimozione
> Isolamento elettrico
> Elevata durata

Applicazioni:

> Pannello luminoso a LED
> Luce a pavimento a LED
> Router
> Dispositivi medici
> Prodotti elettronici per l'audizione
> Veicolo aereo senza pilota (UAV)
> Fotovoltaico
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> Chip della scheda madre
> Dissipatore di calore
> Processori AI Server AI

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-30-05E
Proprietà	Valore		Metodo di test
Colore	Blu		Visivo
Struttura e composizione	Elastomero siliconico riempito di ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Durezza	65 Shore 00	35 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura di uso continuo	-40 a 200°C		***
Tensione di breakdown (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistività volumetrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Conducibilità termica (W/m-K)	3.0		ASTM D5470
	3.0		ISO22007
Classificazione antincendio	V-0		UL 94 (E331100)

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensione standard: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Codici componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/biadesivo).

La serie TIF^®è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fare le cose bene la prima volta, controllo qualità totaleEfficacia

:Lavoro di squadra completo, inclusi team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

Servizio

Lavoro di squadra

D: Siete una società commerciale o un produttore?

R: Siamo un produttore in Cina

D: Quanto tempo è il vostro tempo di consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino. Oppure sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, a seconda della quantità.

D: Fornite campioni? Sono gratuiti o a pagamento?

R: Sì, potremmo offrire campioni gratuitamente.

D: Quale metodo di test di conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

R: Viene utilizzato un dispositivo di test che soddisfa le specifiche delineate nell'ASTM D5470.

D: Il GAP PAD è disponibile con adesivo?

R: Attualmente, la maggior parte delle superfici dei pad termici ha una naturale adesività intrinseca su entrambi i lati, la superficie antiaderente può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.

Prodotto Tag:

materiale conduttivo termico,

cuscinetto termicamente conduttivo,

cuscinetto del termale del CPU

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Conduttività termica: 6.0W/m-K

Durezza: 65/20 Shore 00

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Conduttività termica: 8.5W/MK

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Spessore: 1,0 mmT

Conduttività termica: 3.0W/m-K

Durezza: 20/65 riva 00

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