Cina Gap Filler termico

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  13.0W/m-K Soft Silicone Thermal Conductive Pad Ceramic Filled Thermal Gap Filler per CPU GPU

  Nome dei prodotti:Materiale di interfaccia termica 13W Soft Silicone Thermal Conductive Pad Gpu Cpu Light Thermal Gap

  Temp. uso continuo:-40 ℃ a 200 ℃

  Durezza:65/45 Shore 00

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  Hardware per telecomunicazioni Blu 5,0 W/mK Materiali di riempimento dello spazio termico Cuscinetto termico in gomma siliconica

  Nome del prodotto:Hardware per telecomunicazioni Blu 5,0 W/mK Materiali di riempimento dello spazio termico Cuscinetto

  Spessore:Disponibile dentro varia Thicknes

  Conducibilità termica:5,0 W/m-K

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  Al dettaglio 5.0W Pad termico di silicone termico per elettronica automobilistica

  Nome dei prodotti:Al dettaglio 5.0W Pad termico di silicone termico per elettronica automobilistica

  Conducibilità termica e composizione:5,0 W/m-K

  Peso specifico:30,15 g/cm3

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  Riempitivo termico ultra morbido blu da 5,0 W/mK con foglio di gomma siliconica con rivestimento adesivo per processori AI Server AI

  Nome dei prodotti:Riempitivo termico ultra morbido blu da 5,0 W/mK con foglio di gomma siliconica con rivestimento ade

  Costruzione:Elastomero siliconico caricato con ceramica

  Densità (g/cm³）:3.4

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  Materiale di interfaccia termica a base di silicone per il riempimento del gap termico con elevata conducibilità termica e grado di infiammabilità UL94 V0

  Nome dei prodotti:Materiale di interfaccia termica a base di silicone per il riempimento del gap termico con elevata c

  Conducibilità termica:3.2W/m-K

  Tensione di rottura (V/mm):≥5500 VAC

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  Naturalmente appiccicoso 6.5W Ultra Soft Thermal Conductive Gap Filler Pad per batteria EV CPU LED

  Nome:Naturalmente appiccicoso 6.5W Ultra Soft Thermal Conductive Gap Filler Pad per batteria EV CPU LED

  Colore:Grigio scuro

  Conducibilità termica:6.5W/mK

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  Materiali per la gestione termica Cuscinetti riempitivi premium morbidi termicamente conduttivi per lampioni

  Nome dei prodotti:Materiali per la gestione termica Cuscinetti riempitivi premium morbidi termicamente conduttivi per

  Colore:verde

  Spessore:1,5 mmt

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  Riempitore termico di gap termico automatizzato 1.5W/MK dell'attrezzatura di prova a semiconduttore per i server AI dei processori AI

  Nome dei prodotti:Riempitore termico di gap termico automatizzato 1.5W/MK dell'attrezzatura di prova a semicondutt

  Conducibilità termica e composizione:1,5 W/mK

  Densità (g/cm³）:2.1

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  Gap pad termicamente conduttivo ultra morbido con spessore di 0,5 mm per il raffreddamento del dissipatore di calore della CPU

  Nome dei prodotti:Gap pad termicamente conduttivo ultra morbido con spessore di 0,5 mm per il raffreddamento del dissi

  Conduttività termica e conducibilità:1,5 W/mK

  Densità (g/cm³）:2.1

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  Materiali con conducibilità termica Pad Bassa resistenza termica Buon isolamento termico Materiali ad alto trasferimento di calore

  Nome dei prodotti:Materiali con conducibilità termica Pad Bassa resistenza termica Buon isolamento termico Materiali a

  Durezza:65/35 Shore 00

  Densità (g/cm³）:2.1

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  1,5 W/M. Cuscinetto termico ad alta temperatura in silicone K per vendita diretta del produttore per CPU/GPU/SSD

  Nome dei prodotti:1,5 W/M. Cuscinetto termico ad alta temperatura in silicone K per vendita diretta del produttore per

  Campione:Campione gratuito

  Applicazione:Processori CPU/GPU/SSD/AI Server AI

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  7.5W/m-K Pad termico autoadesivo ultra-morbido per il raffreddamento di PC portatili

  Nome dei prodotti:Cuscinetti termici in silicone da 7,5 W/MK facili e sicuri da installare con autoadesivo per PC port

  Durezza:50/27 riva 00

  Applicazione:computer portatile del pc

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