Nome dei prodotti:Cuscinetti riempitivi ultra morbidi da 6,5 W termicamente conduttivi per il raffreddamento della C
Temp. uso continuo:-45 ℃ a 200 ℃
Conducibilità termica e composizione:6.5W/m-K
Nome dei prodotti:Cuscinetti termici per batteria per veicoli New Energy da 2,8 W Cuscinetto isolato con conducibilità
Spessore:0,25 mm~5,0 mmT
Conducibilità termica e composizione:2.8W/m-K
Nome dei prodotti:Materiali Thermal GAP PAD Gap Pad termico per processori AI Server AI
Conduttività termica:5,0 W/mK
Spessore:Disponibile dentro varia Thicknes
Nome dei prodotti:Buon isolamento, riempitivo termico a base di silicone ad alte prestazioni per processori AI, server
Spessore:Disponibile dentro varia Thicknes
Parole chiave:Riempitore termico del gap
Nome dei prodotti:Cuscinetto termico in silicone rosa per riempimento gap di raffreddamento 1.0W/MK per dissipazione d
Durezza:10 Shore 00
Applicazione:Dissipazione del calore dei semiconduttori
Nome dei prodotti:Riempitore termico per gap 3.0W/MK Cuscinetto per gap in silicone ultra morbido naturalmente appicci
Colore:Blu
Densità:30,0 g/cm3
Nome dei prodotti:Cuscinetto termico per riempitivo di silice con cuscinetto termico per veicoli elettrici all'ing
Spessore:0,010 ~ 0,20 pollici / 0,25 ~ 5,0 mmt
Temp. uso continuo:-40 ℃ a 200 ℃
Nome dei prodotti:Foglio termoconduttivo ad alte prestazioni da 1,8 W, riempitivo termico per apparecchiature di telec
Costruzione:Elastomero siliconico caricato con ceramica
Parole chiave:Riempitivo di gap termico
Nome del prodotto:Soft Safe Simple To Apply Anti-Static Thermal Conductive Silicone Pad per il raffreddamento del chip
Spessore:Disponibile dentro varia Thicknes
Parole chiave:Cuscinetti termici in silicone
Nome dei prodotti:Riempitivo termico morbido siliocnico comprimibile grigio per moduli di memoria RDRAM Durezza 1,5 W/
Temp. uso continuo:-40 a 200℃
Densità:2,3 g/cm³
Nome dei prodotti:Cuscinetto termico autoadesivo in silicone da 1 mm T 45 Shore 00 per lampadine a LED
Conducibilità termica e composizione:1,5 W/mK
Densità (g/cm³):2.3
Nome dei prodotti:Blu morbido Gap Filler termico 4.0 W/MK Gap Pad in silicone da -50 a 200 ℃ per processori AI Server
Conducibilità termica (W/mK):4.0
Densità:3.1 g/cm3